数据中心构建模块解决方案和先进的直接液冷技术加快了下一代液冷AI基础设施的部署时间。
中国存储网消息，近日Super Micro宣布与英伟达合作，扩大制造产能和液冷能力，以实现针对英伟达Vera Rubin和Rubin平台优化的数据中心级解决方案的首批市场交付。借助加速的开发和与英伟达的合作，Supermicro 拥有独特优势，能够快速部署旗舰机型 Nvidia Vera Rubin NVL72 和 Nvidia HGX Rubin NVL8 系统。Supermicro经过验证的数据中心构建模块解决方案（DCBBS）方法提供简化生产、广泛的定制选项和更快的部署时间，为客户在下一代AI基础设施中带来决定性的竞争优势。
“Supermicro与英伟达长期合作，以及我们敏捷的构建模块解决方案，使我们能够比其他公司更快地将最先进的人工智能平台推向市场，”Supermicro总裁兼首席执行官梁查尔斯表示。“凭借不断扩展的制造和行业领先的液冷专业知识，我们正在赋能超大规模企业，以无与伦比的速度、效率和可靠性大规模部署Nvidia Vera Rubin及其平台基础设施。”
旗舰产品
- Nvidia Vera Rubin NVL72 SuperCluster：顶级机架级系统，将72块Nvidia Rubin显卡和36颗Nvidia Vera CPU、Nvidia ConnectX-9 SuperNIC和Nvidia BlueField-4 DPU整合成一个与Nvidia NVLink 6的连贯平台，并可扩展Nvidia Quantum-X800 InfiniBand和Nvidia Spectrum-X Ethernet，推动AI工业革命。它提供3.6亿次浮点运算的NVFP4性能，1.4 PB/s的HBM4带宽和75 TB的高速内存。Supermicro基于第三代Nvidia MGX机架架构，提升了卓越的可维修性、可靠性和可用性，并结合了增强的数据中心级液冷技术栈，配备列式冷却剂分配单元（CDU）。这使得可扩展的温水冷却运行成为可能，既能耗和用水又能最大化密度和效率
- 2U液冷Nvidia HGX Rubin NVL8系统：这款紧凑型8GPU系统优化用于AI和高性能计算工作负载，为企业带来突破性的性能和效率，实现大规模智能化。它提供400拍浮点的NVFP4、176TB/s的HBM4带宽、28.8TB/s的NVLink带宽，以及1600 Gb/s的Nvidia ConnectX-9网络超级网卡。Supermicro提供机架级设计，具备最大部署灵活性和配置选项，支持旗舰级x86处理器，如下一代Intel Xeon或AMD EPYC处理器。可选配置包括高密度2U母线设计，实现机架集成，采用超微领先的行业先进直接液冷（DLC）技术
Nvidia Vera Rubin 平台的主要功能包括
- Nvidia NVLink 6：高速互联，实现前所未有的GPU间和CPU间通信，用于训练和推断大量专家混合模型
- Nvidia Vera CPU：Nvidia 设计的定制 Arm 核心，性能是上一代的两倍，支持空间多线程（88 核/176 线程），1.2TB/s LPDDR5X内存带宽，容量提升 3 倍，GPU 1.8TB/s NVLink-C2C 带宽（前代为 2 倍）
- 第三代Transformer引擎：优化加速处理长上下文工作负载，这些是扩展现代AI工作负载的关键窄精度计算
- 第三代机密计算：提供机架级机架级的机密计算，采用统一的GPU级可信执行环境，保护和隔离模型、数据和提示
- 第二代RAS发动机：先进的可靠性、可用性和可维护性功能，包括无停机的实时健康检查
此外，Nvidia Vera Rubin 平台还支持新宣布的 Nvidia Spectrum-X 以太网光子网络，基于 Spectrum-6 以太网 ASIC（台积电 3nm 102.4Tb/s 开关，搭配 200G SerDes 光学组件和完全共享缓冲区）。相比传统可插拔光学元件，这带来了5倍的功耗效率、10倍的可靠性和5倍的应用正常运行时间。可选型号包括液冷SN6800（409.6Tb/s CPO，512个800G端口）、SN6810（102.4Tb/s CPO，128个800G端口）和SN6600（可插拔，128个800G端口，风冷/液冷）。此外，基于Supermicro的存储解决方案采用Petascale全闪存存储服务器和JBOF系统，支持Nvidia BlueField-4 DPU，运行多种数据管理解决方案。
Supermicro在扩建制造设施和全面的端到端液冷技术栈上的战略投资，旨在简化全液冷Nvidia Vera Rubin和Rubin平台的生产和部署。结合模块化的DCBBS架构，这些能力通过实现快速配置、严格验证和无缝扩展，加快了部署和上线时间，确保客户获得首批市场优势。
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