HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统供应商之一。
中国存储网消息，近日，AMD、博通和HPE宣布合作，旨在加速构建基于AMD计算技术的下一代开放式、可扩展AI基础设施。HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统供应商之一。该架构将包含专为HPE Juniper Networking设计的纵向扩展交换机和软件，以实现便捷的高带宽以太网连接。
Helios架构
“Helios”平台融合了AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando网络以及AMD ROCm开源软件栈，打造出一个兼顾性能、效率和可扩展性的统一平台。该系统旨在简化大规模AI集群的搭建，从而在科研、云和企业等不同环境中实现更快速的解决方案和更具适应性的基础设施。
AMD Helios 机架级 AI 平台采用 AMD Instinct MI455X GPU、新一代 AMD EPYC “Venice” CPU 和 AMD Pensando Vulcano 网卡，每个机架可提供高达 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能，实现横向扩展网络。所有这些都通过开放的 ROCm 软件生态系统连接，从而为 AI 和 HPC 工作负载提供灵活性和创新性。
OCP开放式机架设计
基于 OCP 开放式机架宽设计，“Helios” 可帮助客户和合作伙伴加快部署速度，并为要求严苛的 AI 工作负载提供灵活的解决方案。这使得 HPE 能够为其客户集成独特的技术，特别是专为“Helios” 开发的可扩展以太网交换机和软件。该交换机由 HPE 与 Broadcom 合作开发，通过以太网超加速链路 (UALoE) 标准提供增强的 AI 性能。
为Herder超级计算机提供动力
AMD 还为德国斯图加特高性能计算中心 (HLRS) 的新型超级计算机 Herder 提供技术支持。Herder 搭载 AMD Instinct MI430X GPU 和新一代 AMD EPYC CPU，可提供卓越的性能和能效。Herder 基于 HPE Cray 超级计算 GX5000 平台构建，能够为大规模高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 工作负载提供出色的性能和能效。
Herder旨在促进欧洲范围内的科学发现和自主人工智能项目的发展。它将在一个完全开放、可信的基础设施中支持复杂的模拟和人工智能模型训练。通过结合AMD领先的计算产品组合和HPE可靠的系统设计，Herder将成为欧洲研究人员和企业开展科学研究和产业创新的强大工具。
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