存储芯片价格上涨，存储相关股票受关注，本文介绍兆易创新、佰维存储等国内A股 10家存储芯片产业链核心企业。
存储芯片：DDR5内存条价格上涨超300%，全球头部厂商纷纷抛出巨额采购订单
自去年下半年以来，全球存储芯片持续供不应求、价格暴涨的背后，是来自人工智能（AI）公司对于存储芯片的“贪婪需求”。其中，最为紧缺的还是DRAM芯片，这是所有数字设备所必须的基础芯片。
行业统计数据显示，2025年9月以来，DDR5内存条价格上涨超300%，DDR4内存条涨幅也超150%。有业内人士表示，此轮内存条涨价源于AI引爆的存储需求浪潮。行业调研显示，AI服务器对内存的需求量是普通服务器的近10倍，如此庞大的需求，使得AI服务器目前已消耗全球内存月产能的53%，海量高端存储需求直接挤压了消费级内存的产能分配。全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单。有报告指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
但是，DRAM芯片的超过90%产能都集中在三星电子、SK海力士和美光这三大头部存储芯片厂商手中。由于来自数据中心市场的需求持续增长，而这些厂商产能增加有限（新建的产能大多需要2027年才能释放），这也造成了DRAM芯片价格的持续快速上涨。
国内市场现状
长期以来，存储芯片市场被国外巨头垄断，“卡脖子” 问题严重制约我国半导体产业发展。但近年来，国内存储产业链企业持续加大研发投入，在设计、封测、材料等各个环节不断突破技术壁垒，实现了从无到有、从弱到强的跨越。如今，国产存储芯片凭借性价比优势与不断提升的产品性能，在全球市场中逐步站稳脚跟，迎来量价齐升的黄金发展期。
10家存储相关的A股上市公司
1、兆易创新：NOR Flash全球第二，利基存储龙头业绩飙升
兆易创新作为全球 NOR Flash 市占率第二、利基型 DRAM 龙头，在存储芯片领域占据着举足轻重的地位，兆易创新提供全面的Flash存储器产品组合，涵盖SPI NOR Flash、SPI NAND Flash和Parallel NAND Flash。2024 年，公司净利润同比暴增超 570%，扣非净利润更是飙升 3659%。
在产能方面，兆易创新依托与长鑫存储的合作，不断深化 DRAM 产能，为业务的持续增长提供了坚实的基础。在市场拓展上，其车规级 MCU 已成功进入比亚迪、理想等主流车企供应链，随着汽车智能化的加速推进，车规级芯片市场需求呈现出爆发式增长，兆易创新有望在这一领域收获丰厚的市场份额。
同时，兆易创新积极加码 AI 存储研发，启动 H 股上市募资扩产，展现出其对未来市场趋势的精准把握和积极布局。公司高强度的研发投入（研发费用占比超 12%），构筑起了强大的技术护城河，使其在激烈的市场竞争中始终保持领先地位。随着存储涨价周期的来临以及国产替代红利的持续释放，兆易创新未来业绩增长的确定性极强。
2、佰维存储：存储 + 封测一站式解决方案，季度业绩暴涨12倍
佰维存储在 2025 年的业绩表现同样亮眼，预计归母净利润达 8.5 - 10 亿元，同比增长 427% - 520%，四季度单季净利润同比暴增超 12 倍。这一优异成绩的取得，核心源于存储价格的回升与 AI 端侧应用需求的爆发。
在技术研发与生产布局上，佰维存储的晶圆级先进封测项目稳步推进，能够为客户提供 “存储 + 封测” 一站式解决方案，极大地提升了公司的市场竞争力。公司还积极布局车规级存储产品，深度受益于消费电子与 AI 硬件升级的浪潮。随着 AI 技术在端侧设备的广泛应用，对存储的性能和容量提出了更高的要求，佰维存储凭借其在 AI 端侧存储领域的技术优势和产品布局，有望在未来市场竞争中脱颖而出。
3、北京君正：3D DRAM 研发启新篇，车规存储卡位高增长赛道
北京君正在存储芯片领域也有着重要的布局和进展。公司已成功量产 8Gb DDR4、LPDDR4 产品，并且正稳步推进 21nm - 16nm 先进工艺 DRAM 研发，预计 2025 年将推出工程样品；同时，公司前瞻性地布局 3D DRAM 技术，瞄准 AI 高带宽存储需求，为未来在 AI 存储市场的竞争奠定了基础。
尽管 2024 年北京君正的业绩受行业周期影响有所下滑，但 2025 年一季度营收回暖，展现出良好的复苏态势。其车规级存储产品已通过多家整车厂认证，随着存储涨价周期的到来以及 AI 存储需求的释放，公司有望迎来业绩反转，在车规级存储和 AI 存储领域实现突破式增长。
4、江波龙：37 亿募资扩产，AI 高端存储 + 主控芯片双线突破
江波龙抛出 37 亿元定增计划，彰显了其在存储芯片领域的雄心壮志。此次定增聚焦 AI 领域高端存储器研发、NAND Flash 主控芯片设计与高端封测产能建设，旨在提升公司在 AI 存储市场的竞争力。
公司运营 “FORESEE” 与 “Lexar” 双品牌，企业级 SSD、RDIMM 产品瞄准 AI 服务器需求，精准定位市场。同时，江波龙与长江存储、长鑫存储深度合作，国产存储芯片配套率持续提升，进一步巩固了其在行业内的地位。受益于存储模组量价齐升，公司股价创历史新高，成为消费级与企业级存储赛道的双龙头。
5、聚辰股份：DDR5 + 车规芯片双爆发，毛利率稳居 60% 高位
聚辰股份在 DDR5 内存模组 SPD 芯片领域市占率超 50%，单颗价值量较 DDR4 翻倍，充分受益于 AI 服务器与 PC 换机潮。随着 AI 服务器和 PC 对内存性能要求的不断提高，DDR5 内存的需求持续增长，聚辰股份凭借其在该领域的技术优势和市场份额，实现了业绩的快速增长。
公司的车规级 EEPROM 通过 AEC - Q100 认证，进入比亚迪、特斯拉供应链，单车用量超 20 颗。2025 年一季度归母净利润同比增长 94.7%，毛利率高达 60.29%，依托高壁垒产品结构与国产替代红利，实现了业绩与估值的双提升。
6、东芯股份：车规产品量产落地，存算一体战略布局第二增长曲线
东芯股份聚焦中小容量 NAND/NOR Flash 与 DRAM，在车规级产品领域取得了重要突破，已在多款车型量产并完成国内整车厂白名单导入，为公司的业绩增长注入了新动力。
公司还战略投资砺算科技（持股 35.87%）布局 GPU 芯片，打造 “存算一体” 生态，积极探索新的业务增长点。尽管短期受行业周期影响业绩承压，但随着存储价格回升与车规、边缘计算需求增长，叠加 GPU 业务未来潜力，公司双轮驱动战略逐步清晰，未来发展前景广阔。
7、通富微电：44 亿定增加码存储封测，HBM 技术卡位先进封装风口
通富微电抛出 44 亿元定增计划，其中 8 亿元用于存储芯片封测产能提升，项目达产后年新增 84.96 万片封测产能，将有效提升公司在存储封测领域的市场份额。
公司作为 AMD 核心封测合作伙伴，掌握 HBM 所需 TSV 封装技术，与全球主流存储厂商开展合作，先进封装收入占比超 70%。2025 年前三季度净利润同比大涨 55.74%，在存储封测国产化与 AI 高端封装需求驱动下，业绩增长动能强劲。随着 AI 技术的发展，对先进封装技术的需求日益增长，通富微电凭借其在 HBM 技术等先进封装领域的技术优势和产能布局，有望在未来市场竞争中取得更大的优势。
8、立昂微：12 英寸硅片切入存储供应链，稼动率攀升释放产能红利
立昂微的 12 英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，稼动率达 80%，产品覆盖 14nm 以上存储电路节点，已成功进入部分存储芯片客户供应链。公司专注半导体硅片、功率器件、射频芯片三大业务，存储硅片业务直接受益于国内晶圆厂扩产与存储行业高景气。
随着国内晶圆厂的不断扩产以及存储行业的持续高景气，立昂微的存储硅片业务迎来了发展机遇。公司的产品不仅满足了国内市场对存储硅片的需求，还通过与国内存储芯片厂商的合作，提升了自身在行业内的知名度和市场份额。同时，公司的业务还受益于卫星通信、AI 算力电源需求的共振，成为存储上游材料环节的核心受益者。
9、长电科技：收购晟碟半导体，存储封测收入同比大增 150%
24年，长电科技以以6.24亿美元（约合人民币45亿元）收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权。通过收购，长电科技获得了 iNAND 闪存模块、SD 卡等先进封测产能与稳定客户资源，进一步夯实了公司在存储封测领域的龙头地位。
公司拥有 20 余年存储封装经验，XDFOI Chiplet 先进封装平台支持 HBM 封装需求，2025 年上半年存储业务收入同比增长超 150%。此次并购使长电科技深度绑定全球存储原厂，能够更好地分享行业超级周期红利，在未来的市场竞争中占据更有利的位置。
10、澜起科技：DDR5第四子代RCD芯片量产，为行业巨头供货
澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和数据中心领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮 服务器平台两大产品线。
2025第三季度，澜起科技DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。
客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头。
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