RuggON 发布 VULCAN 10A：一款搭载高通的 Android 14 车载智能CPU。
该CPU搭载高通QCS 6490处理器，运行Android 14，并获得谷歌移动服务（GMS）认证。...
存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链。...
高通发布AI200及AI250芯片，入局3000亿美元AI推理蓝海市场
这是高通继2019年Cloud AI 100、2023年Cloud AI 100 Ultra之后，在数据中心AI推理领域的第三次重要布局。高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能。...
集邦咨询：DDR4 和 LPDDR4 供应在25年下半年将大幅收紧
TrendForce集邦咨询将25年第三季度LPDDR4X合约价格预测上调至季度涨幅38-43%。...
铠侠第 9 代 BiCS FLASH 512Gb TLC 器件样品出货
旨在支持在中低级存储容量中需要高性能和能效的应用。它们还将集成到公司的企业级 SSD 中，特别是那些旨在最大限度地提高 AI 系统中 GPU 效率的 SSD。...
SK 海力士选择 Infinitesima Metron 3D 300mm 系统进行在线过程控制
为 SK 海力士的下一代存储设备制造提供亚纳米级精度的 3D 过程控制。...
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。...
美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台
两家公司强调，他们的合作通过联合工程努力优化美光内存与AMD GPU平台之间的兼容性，从而使AI解决方案更快地进入市场。...
不法分子冒名虚假招聘，长江存储母公司发布严正声明
长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗，严重损害了应聘者的合法权益，并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。...
小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。...
Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统
通过其 Gen3 64Gb UCIe IP 彻底改变连接方式，提供超过 20Tbps/mm 的带宽密度，以及超低功耗和延迟。...
