集邦咨询：DDR4 和 LPDDR4 供应在25年下半年将大幅收紧
TrendForce集邦咨询将25年第三季度LPDDR4X合约价格预测上调至季度涨幅38-43%。...
铠侠第 9 代 BiCS FLASH 512Gb TLC 器件样品出货
旨在支持在中低级存储容量中需要高性能和能效的应用。它们还将集成到公司的企业级 SSD 中，特别是那些旨在最大限度地提高 AI 系统中 GPU 效率的 SSD。...
SK 海力士选择 Infinitesima Metron 3D 300mm 系统进行在线过程控制
为 SK 海力士的下一代存储设备制造提供亚纳米级精度的 3D 过程控制。...
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。...
美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台
两家公司强调，他们的合作通过联合工程努力优化美光内存与AMD GPU平台之间的兼容性，从而使AI解决方案更快地进入市场。...
不法分子冒名虚假招聘，长江存储母公司发布严正声明
长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗，严重损害了应聘者的合法权益，并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。...
小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。...
Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统
通过其 Gen3 64Gb UCIe IP 彻底改变连接方式，提供超过 20Tbps/mm 的带宽密度，以及超低功耗和延迟。...
用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽
UCIe 2.0 规范是一个开放标准，比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能，使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。...
