SK 海力士选择 Infinitesima Metron 3D 300mm 系统进行在线过程控制
为 SK 海力士的下一代存储设备制造提供亚纳米级精度的 3D 过程控制。...
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展，虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准，但是三星和高通的差距正在缩小。...
美光 HBM3E 36GB 12层高产品整合到AMD Instinct MI350系列GPU平台
两家公司强调，他们的合作通过联合工程努力优化美光内存与AMD GPU平台之间的兼容性，从而使AI解决方案更快地进入市场。...
不法分子冒名虚假招聘，长江存储母公司发布严正声明
长鑫集团发现有不法分子假借长鑫集团名义，通过虚假招聘信息以及有奖链接活动进行招聘诈骗，严重损害了应聘者的合法权益，并对长鑫集团的声誉造成了不良影响。...
小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。...
Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统
通过其 Gen3 64Gb UCIe IP 彻底改变连接方式，提供超过 20Tbps/mm 的带宽密度，以及超低功耗和延迟。...
用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽
UCIe 2.0 规范是一个开放标准，比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能，使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。...
AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中
Ryzen X（“美杜莎”）系列预计将在现有的 AM5 平台上发布，AMD 计划至少支持到 2027 年。...
AMD Radeon 890M 核显跑分曝光，英伟达8年前水平
本次曝光了该核显的 OpenGL 和 Vulkan 跑分，使用的是相同的华硕 ProArt P16 笔记本电脑，配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器和 Radoen 890M 集成显卡。...
