三星公布三相 HBM 路线图，将逻辑和计算置于内存中
三星最新的HBM路线图揭示了一个三阶段计划，将逻辑嵌入内存，并直接在处理器上堆叠DRAM技术，标志着芯片设计和性能的转变。...
制程落后五代、性能却反超478倍! 北大40nm芯片碾压英伟达7nm A100
在脑皮层表面高保真重建任务中，对比英伟达A100 GPU，提速最高达478.18倍。同样任务用16核CPU需一两个小时，采用该芯片可在约400毫秒完成。...
中微半导全新超低功耗CMS32F159系列 重塑家电与工业控制应用布局
中微半导CMS32F159系列的推出，正是为了打破这一僵局，实现运行能效、芯片集成度和系统成本三重优化。...
Microchip扩展dsPIC33A DSC系列，支持高密度AI数据中心功率、复杂电机控制和智能传感
设备结合了高分辨率控制、高速模拟和安全性，并支持后量子密码学。...
Kioxia 恺侠展示其三维DRAM 存储结构
在今年的展示中，我们展示了高度可堆叠氧化物半导体通道晶体管技术，实现OCTRAM的三维堆叠，验证了8层晶体管的工作原理 。...
RuggON 发布 VULCAN 10A：一款搭载高通的 Android 14 车载智能CPU。
该CPU搭载高通QCS 6490处理器，运行Android 14，并获得谷歌移动服务（GMS）认证。...
