Microchip扩展dsPIC33A DSC系列,支持高密度AI数据中心功率、复杂电机控制和智能传感
设备结合了高分辨率控制、高速模拟和安全性,并支持后量子密码学。...
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在今年的展示中,我们展示了高度可堆叠氧化物半导体通道晶体管技术,实现OCTRAM的三维堆叠,验证了8层晶体管的工作原理 。...
该CPU搭载高通QCS 6490处理器,运行Android 14,并获得谷歌移动服务(GMS)认证。...
这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温,并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链。...
这是高通继2019年Cloud AI 100、2023年Cloud AI 100 Ultra之后,在数据中心AI推理领域的第三次重要布局。高通技术公司发布AI200和AI250,重新定义AI时代机架级数据中心推理性能。...
TrendForce集邦咨询将25年第三季度LPDDR4X合约价格预测上调至季度涨幅38-43%。...
旨在支持在中低级存储容量中需要高性能和能效的应用。它们还将集成到公司的企业级 SSD 中,特别是那些旨在最大限度地提高 AI 系统中 GPU 效率的 SSD。...
为 SK 海力士的下一代存储设备制造提供亚纳米级精度的 3D 过程控制。...