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AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中

AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中

Ryzen X(“美杜莎”)系列预计将在现有的 AM5 平台上发布,AMD 计划至少支持到 2027 年。...

AMD处理器 2024-07-16
AMD Radeon 890M 核显跑分曝光,英伟达8年前水平

AMD Radeon 890M 核显跑分曝光,英伟达8年前水平

本次曝光了该核显的 OpenGL 和 Vulkan 跑分,使用的是相同的华硕 ProArt P16 笔记本电脑,配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器和 Radoen 890M 集成显卡。...

AMD处理器 2024-07-16
Discovery连续三年合作拍摄大片,天玑旗舰影像秀超凡实力

Discovery连续三年合作拍摄大片,天玑旗舰影像秀超凡实力

搭载天玑旗舰芯片的智能手机已具备在极端复杂环境或光线不佳条件下拍摄的能力,其影像效果可与专业设备相媲美。...

天玑处理器 2024-06-14
向英伟达宣战,谷歌发布名为 Trillium 的第六代 TPU,性能高且节能

向英伟达宣战,谷歌发布名为 Trillium 的第六代 TPU,性能高且节能

谷歌表示,Trillium芯片是“迄今为止性能最高、最节能的TPU。“...

谷歌产品 TPU 2024-05-21
大V爆料:Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计,天玑9400性能能效全优

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联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。...

Arm 天玑处理器 2024-05-17
谷歌宣布全面进入Gemini时代,并发布Gemini 1.5 Flash

谷歌宣布全面进入Gemini时代,并发布Gemini 1.5 Flash

谷歌 Gemini 1.5 Flash是通过API提供的速度最快的Gemini模型,在具备突破性的长文本能力的情况下,针对大规模地处理高容量、高频次任务进行了优化,部署起来更具性价比。...

Gemini 大模型 2024-05-16
下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器,提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器,提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

PERSYST 产品线是一套解决方案,包括传统的 Toggle MRAM、类似 DDR4 的 1Gb STT-MRAM 和 EMxxLX xSPI 系列持久内存产品。...

MRAM 2024-05-11
“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”

“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”

直面科研领域痛点问题,帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。...

AI芯片 光电计算 清华博士 2024-04-13
NAND Flash预期涨价,铠侠/西部数据率先开始恢复产能

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为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...

NAND Flash 存储器市场 2024-04-08
2023年非易失性存储器市场份额供应商报告:市场严重低迷,主要厂商地位稳定

2023年非易失性存储器市场份额供应商报告:市场严重低迷,主要厂商地位稳定

2023年NAND闪存市场下跌了39.9%,至366.74亿美元,而NOR市场比2022年下跌了22.9%,降至25.22亿美元。...

2024-04-07
Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片,配备 4 万亿个晶体管

Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片,配备 4 万亿个晶体管

CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统,旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...

Cerebras AI芯片 晶体管制程 2024-03-19
SK海力士宣布其HBM3E产品3月末开始供货

SK海力士宣布其HBM3E产品3月末开始供货

全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力士坚信,HBM3E将成为可满足这些要求的现有最佳产品。...

2024-03-19
初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片,晶体管数量4万亿个

初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片,晶体管数量4万亿个

AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度,工艺制程升级为台积电5nm工艺,峰值AI算力高达125PFlops,相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...

AI芯片 Cerebras 2024-03-15
HBM3将成市场主流,三星、美光进场,SK海力士不再独供

HBM3将成市场主流,三星、美光进场,SK海力士不再独供

2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。...

HBM3e HBM 存储器市场 2024-03-15
国内厂商受影响:NVIDIA 不允许其他芯片模拟跑CUDA

国内厂商受影响:NVIDIA 不允许其他芯片模拟跑CUDA

你不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SDK生成的任何结果,并在非NVIDIA平台上进行转译。...

NVIDIA 芯片厂商 2024-03-06
台积电研究开发自旋轨道转矩磁随机存取存储器 (SOT-MRAM) 阵列芯片

台积电研究开发自旋轨道转矩磁随机存取存储器 (SOT-MRAM) 阵列芯片

SOT-MRAM阵列芯片采用存储器架构中的创新计算,功耗仅为STT-MRAM产品的1%。...

台积电 2024-01-23
总投资622万亿韩元,韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群

总投资622万亿韩元,韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群

韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元,SK海力士将拨款122万亿韩元。...

韩国半导体 半导体产业 2024-01-18
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文及PDF下载(工信厅科〔2023〕80号)

《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文及PDF下载(工信厅科〔2023〕80号)

《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文阅读及PDF格式下载,指南中提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准。...

汽车芯片 2024-01-14
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