总投资622万亿韩元，韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群
韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元，SK海力士将拨款122万亿韩元。...
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文及PDF下载（工信厅科〔2023〕80号）
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文阅读及PDF格式下载，指南中提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。...
EK 在CES 2024上展示世界首款芯片直触式水冷散热器Nucleus AIO CR360
EK与der8auer合作，提供水冷散热服务套件和工具，以方便DIY轻松拆卸集成式散热器（IHS）。...
中国台湾公布22项核心关键技术清单：含14nm以下工艺 泄密可判12年！
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。...
科技巨头寻找英伟达替代品，承诺购买AMD 人工智能芯片 Instinct MI300X
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示，他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
以研发为目的，英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品
根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列，共有 14 个核心，其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...
全大核才是旗舰之选！天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主频可达3.25GHz，A720大核频率为2.0 GHz。...
打破摩尔定律，清华研发超高速光电计算芯片，算力达现有芯片3000余倍！
“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。...
IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
IBM NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。...
Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
Enfabrica正在开发一个8Tbps交换平台，能够将GPU、CPU、CXL连接的DDR5内存和SSD存储的任意组合直接连接到高性能的多端口800千兆以太网网络。...
韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半
按地区来看的话，美国占据主导地位，占 54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）...
