“从0到1”重新设计适合光计算的新架构，清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”
直面科研领域痛点问题，帮助光计算“挣脱”算力瓶颈，另辟蹊径，“从0到1”重新设计适合光计算的新架构，是这个清华团队迈出的关键一步。...
NAND Flash预期涨价，铠侠/西部数据率先开始恢复产能
为应对下半年旺季需求，加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位，本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...
2023年非易失性存储器市场份额供应商报告：市场严重低迷，主要厂商地位稳定
2023年NAND闪存市场下跌了39.9%，至366.74亿美元，而NOR市场比2022年下跌了22.9%，降至25.22亿美元。...
Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片，配备 4 万亿个晶体管
CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统，旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...
初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片，晶体管数量4万亿个
AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度，工艺制程升级为台积电5nm工艺，峰值AI算力高达125PFlops，相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...
总投资622万亿韩元，韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群
韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元，SK海力士将拨款122万亿韩元。...
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文及PDF下载（工信厅科〔2023〕80号）
《国家汽车芯片标准体系建设指南》全文阅读及PDF格式下载，指南中提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。...
EK 在CES 2024上展示世界首款芯片直触式水冷散热器Nucleus AIO CR360
EK与der8auer合作，提供水冷散热服务套件和工具，以方便DIY轻松拆卸集成式散热器（IHS）。...
中国台湾公布22项核心关键技术清单：含14nm以下工艺 泄密可判12年！
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。...
科技巨头寻找英伟达替代品，承诺购买AMD 人工智能芯片 Instinct MI300X
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示，他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
以研发为目的，英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品
根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列，共有 14 个核心，其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...
