全大核才是旗舰之选！天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主频可达3.25GHz，A720大核频率为2.0 GHz。...
打破摩尔定律，清华研发超高速光电计算芯片，算力达现有芯片3000余倍！
“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。...
IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
IBM NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。...
Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
Enfabrica正在开发一个8Tbps交换平台，能够将GPU、CPU、CXL连接的DDR5内存和SSD存储的任意组合直接连接到高性能的多端口800千兆以太网网络。...
韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半
按地区来看的话，美国占据主导地位，占 54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）...
富捷电子国产化贴片电阻品质分析，部分产品性能指标优于国际标准
电阻按照安装方式，可以分为贴片电阻和插件电阻，前者体积小，重量轻，可以使用贴片机设备贴装，效率高，且可用于回流焊和波峰焊，电气稳定性好，可靠性高而受到PCBA制造厂家的青睐。...
联发科天玑9300 CPU功耗降50%，GPU功耗降25%，货真价实大迭代
天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了，所以在日常场景中（非峰值），对比天玑9200的GPU IP功耗下降大于25% 。...
韩媒：英伟达与SK海力士合作将引领下一代DRAM市场
SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是目前可用的下一代最高规格 DRAM HBM3，被认为是第 5 代半导体产品。...
