韩媒：英伟达与SK海力士合作将引领下一代DRAM市场
SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是目前可用的下一代最高规格 DRAM HBM3，被认为是第 5 代半导体产品。...
SK海力士获得汽车内存解决方案开发国际认证
该认证对汽车NAND解决方案产品至关重要，预计将导致该公司的NAND解决方案产品（如通用闪存和固态驱动器）的供应增加和盈利能力增强。...
天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。...
出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。...
Tachyum 设计团队专注于世界上第一个通用处理器 Prodigy 的物理设计
Prodigy 提供了一种革命性的新架构，将 CPU、GPGPU 和 TPU 的功能统一到一个芯片中。...
阿里平头哥将在上海举办2023玄铁RISC-V生态大会
阿里平头哥将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例，并发布RISC-V技术及应用的最新成果。...
