天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max均采用台积电N2P工艺制程，属于联发科旗下性能最强悍的手机芯片。
中国算力网消息，据悉高通和联发科都将在9月份推出新一代旗舰平台，分别为骁龙8E6系列和天玑9600系列。其中天玑9600系列包含三款芯片，分别是天玑9600s、天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max，产品线覆盖更为完整。
据爆料，天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max均采用台积电N2P工艺制程，属于联发科旗下性能最强悍的手机芯片。
在定价方面，消息称天玑9600 Pro的单价约为216美元，而相同定位的高通骁龙8E6 Pro定价则超过300美元。这也意味着，天玑9600 Pro将成为目前市面上最实惠的2nm芯片，在成本控制上具备明显优势。
在CPU架构方面，天玑9600 Pro彻底摒弃了传统的4+4大小核设计，改用全新的2+3+3全大核三丛集架构。该架构包含2颗ARM C2-Ultra超大核，主频逼近5GHz，3颗C2-Premium大核以及3颗C2-Pro中核，相比上代天玑9500最高4.21GHz的主频实现了大幅跃升，性能释放更为激进。
在GPU与AI方面，天玑9600 Pro搭载了新一代Arm Magni GPU架构，原生支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术，为手游体验提供了更强的画面表现。
同时芯片内置全新NGP神经加速单元，并支持SME2指令集，图形处理能力与本地AI算力均实现了大幅跃升，能够更高效地处理端侧大模型等复杂任务。
此外，天玑9600 Pro还支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，在数据读写和多任务处理上具备更强性能。首批搭载机型为vivo X500系列与OPPO Find X10系列，相关终端预计将在2026年9月正式亮相。
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