JEDEC 发布 JESD312 汽车 SSD 设备标准 V1.0
JESD312 定义了用于汽车和类似加固应用的 SSD 的封装、协议、环境要求和电气接口，JEDEC 的新汽车 SSD 标准旨在满足行业对标准化设备的需求。...
技嘉宣布推出Aorus Gen4 5000E PCIe 4.0 M.2 高达 1TB 的固态硬盘，3D TLC NAND 闪存
Aorus Gen4 5000E SSD提供2种容量，1TB和500GB。采用PCIe 4.0 x4 NVMe 1.4，2280 M.2设计和精选的3D TLC NAND闪存。...
IBM 推出新的高密度归档存储系统 IBM Diamondback 磁带库
IBM Diamondback 磁带库提供了针对各种威胁的关键保护，可以在不到30分钟的时间内在OCP大小的机架中部署超过27PB的存储。...
铠侠发公告调整闪存生产：10月开始将其晶圆产量减少约30%
来自铠侠官网消息，9月30日，铠侠株式会社宣布对四日市和北上闪存工厂进行生产调整。关于闪存生产调整的通知铠侠从今年10月开始将其晶圆产量减少约30%。铠侠将根据市场情况调整...
AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
使用AMD全新的ZEN4 7000系列处理器芯片的系统，应该搭配什么样的SSD硬盘，才能最大限度的挖掘系统的性能潜力？...
SSD比HDD更可靠，Backblaze发布第二期SSD 版驱动器故障率报告
Backblaze第二期SSD硬盘故障率报告显示， 至少在作为启动盘时，SSD 比 HDD 更可靠。...
Folio Photonics 宣布突破性的多层光盘存储技术，安全稳定，成本更低
Folio Photonics公司的企业级光学存储光盘，具有动态多层写入/读取功能，这将使开发成本极低/大容量的光盘存储成为可能。...
BiCS + TLC 技术，132-BGA 封装，铠侠工业级闪存开始采样
铠侠公司Kioxia Europe GmbH正在对工业级闪存设备进行采样。铠侠采样采用 BiCS 闪存和 TLC 技术的工业级闪存器件 采用 132-BGA 封装，灵敏度范围为 64GB 至 512GB，支持温度范...
TrendForce：2021年全球DRAM模组市场销售额达181亿美元，金士顿一骑绝尘
2021年全球前五大存储器模组厂占整体销售额90%；前十名亦囊括全球模组市场的97%营业额，其中Kingston（金士顿）的市占接近80%，大者恒大的趋势难以改变。...
Backblaze 2022年第二季度硬盘故障率追踪报告
2022年第二季度硬盘故障率追踪报告中，Backblaze 数据涵盖 215,011 个硬盘驱动器，共 27 种不同的型号。...
三星电子发布990 PRO SSD——高性能、深度优化，专为游戏和创意而生
三星990 PRO 系列产品采用了新的 V-NAND 技术以及新推出的自研控制器，与 980 PRO 相比，990 PRO 的随机读写性能提高了 55%。...
暑假玩什么？8月PC新游推荐！内含SSD推荐
致态TiPro7000固态硬盘强大的性能搭配5mm厚度的三体联名定制散热片和0.5mm导热胶，能全面包裹固态硬盘的核心器件，保障了产品良好的散热。...
