通曾委托三星生产尖端接入点直到2021年，但在出现热限频问题后，又转回台积电。
SemiNews消息，三星电子的代工厂一直在寻求以下一代2纳米工艺为主导的复苏，但又一次面临另一个关键转折点。
与此同时，高通因工艺良率和稳定性等考虑，显示出回归台积电的迹象。与三星有望继特斯拉之后锁定高通客户并创造新转折点的预期相反，人们对关键客户可能离开的担忧日益增长，因此有评估认为，这一发展仅仅强调了三星代工厂业务的成败取决于证明其技术能力。
据半导体行业4月9日报道，高通正在重新考虑其下一代AP制造的生产策略，重点转向台积电，而非最初被广泛认为是领先竞争者的三星电子。这表明高通从风险管理角度优先考虑台积电的生产线，一些观察者甚至提出高通可能会将全部订单分配给台积电。
三星电子和高通自今年初以来一直在讨论2纳米合同制造。这是基于人们对低产量等长期以来的阿喀琉斯之踵问题的预期，这些问题在很大程度上已经得到解决。事实上，高通首席执行官（CEO）公开提及与三星合作的可能性，进一步加剧了自2022年以来暂停的两家晶圆代工合作可能恢复的期待。高通曾委托三星生产尖端接入点直到2021年，但在出现热限频问题后，又转回台积电。
然而，业内分析显示三星反复出现的良率问题再次成为绊脚石。批评者指出，多年来反复出现的当量问题在2海里时依然存在。因此，关于工艺稳定性的争议重新浮出水面，据报道两家公司合同制造谈判出现了挫折。
良率指的是每片晶圆功能芯片的比例。假设在晶圆（基材）上制造100片芯片，60%的良率意味着可以生产60片普通芯片。据业界称，三星电子的2纳米工艺良率在去年下半年仅在20%出头，甚至最近据报道仍略低于约60%的水平，而这被认为是稳定量产所需的。相比之下，台积电的2纳米工艺产率为60%至70%，且已证明其量产稳定性。
因此，从高通的角度来看，为了风险管理，公司别无选择，只能将生产优先权放在台积电内部。这是因为工艺越先进，确保收益率与盈利能力的直接联系越大。据报道，三星电子尚未达到高通要求的约70%大规模生产率，而台积电据称已接近该门槛。特别是在稳定良率的基础上，台积电已获得英伟达、AMD、高通和苹果等主要客户，进一步巩固了其在2纳米工艺领域的领导地位。
不过，据报道，高通并未完全停止与三星的合作。业内认为，如果未来产量稳定在某个水平以上，高通很可能随时采取多采购策略，将某些产品线或销量分配给三星。这是因为，鉴于铸造厂的特性，过度依赖单一公司可能带来诸如价格谈判杠杆降低或生产中断等风险。
然而，随着代工厂屡次出现良率问题动摇客户信任，批评者认为三星必须通过技术能力证明其量产稳定性。换句话说，铸造厂竞争力的核心最终取决于产量。一位行业官员表示：“三星电子在不到半年的时间内显著提高了收益率，但仍存在不稳定的方面，”并补充道，“为了吸引客户，最终必须确保技术能力的收益。”该官员继续说：“如果情况维持现状，三星未来在1纳米工艺领导权争夺中也可能落后于台积电，最终面临无法吸引客户的困境。”
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