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50余家机构投资者3.3倍超额认购TCL科技可转债

50余家机构投资者3.3倍超额认购TCL科技可转债

TCL科技本次拟募集26亿元的非公开发行可转债采取询价发行方式,共吸引到54家意向投资投资者参与此次认购,收到有效报价91笔。...

TCL科技 2020-12-02
产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的....

台积电 CoWoS封装技术 2020-10-27
性能三合一,这样的产品才能经得起半导体生产场景的严峻考验

性能三合一,这样的产品才能经得起半导体生产场景的严峻考验

上海积塔半导体有限公司则通过应用Liebert®eXL系列大功率UPS,为新建6寸、8寸芯片生产线的运行提供了高可靠的保障,轻松解决了生产过程中的最大挑战。...

UPS设备 2020-10-21
益昂半导体推出Arcadium系列高性能全硅可编程振荡器

益昂半导体推出Arcadium系列高性能全硅可编程振荡器

Arcadium振荡器是一款适用于服务器、AI处理器、网络接口、边缘计算、汽车电子以及广泛工业应用的理想时钟源。...

可编程振荡器 2020-10-19
巨额收购再现,传AMD欲300亿美元收购竞争对手赛灵思(Xilinx)?

巨额收购再现,传AMD欲300亿美元收购竞争对手赛灵思(Xilinx)?

如果AMD收购赛灵思这笔交易达成,将标志着快速整合的半导体行业中又一项重大的合作...

AMD 赛灵思 2020-10-09
Simon Beresford-Wylie出任半导体知识产权(IP)供应商Imagination公司CEO

Simon Beresford-Wylie出任半导体知识产权(IP)供应商Imagination公司CEO

半导体知识产权(IP)供应商Imagination Technologies(简称“Imagination”)日前宣布,Simon Beresford-Wylie将担任公司首席执行官。Imagination的临时首席执行官Ray Bingham仍将担任Imagination董事局执行主席。...

半导体知识产权 2020-10-09
全球纯晶圆代工市场规模2024年将超过900亿美元

全球纯晶圆代工市场规模2024年将超过900亿美元

全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,较去年的570亿美元将增加107亿美元,同比增长率预计为18.8%。...

晶圆代工 2020-09-30
日本落井下石,欲联手美国等对中国实施出口管制

日本落井下石,欲联手美国等对中国实施出口管制

日本政府拟计划携手美国、德国、英国、荷兰等国进行合作,设立一个新的出口管制框架,以阻断人工智能(AI)、量子电脑等先进技术的出口。...

国产芯片 2020-09-29
英唐智控公告:已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项

英唐智控公告:已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项

英唐智控称正式启动先锋微技术100%股权交割。目前英唐智控已完成收购先锋光刻机的大部分交割前行动事项。...

英唐智控 光刻机 2020-09-29
隆基股份:签订丽江(三期)年产10GW单晶硅棒建设项目投资协议

隆基股份:签订丽江(三期)年产10GW单晶硅棒建设项目投资协议

隆基股份(601012)9月21日晚公告,公司当日与丽江市人民政府签订《单晶硅棒三期项目(年产10GW单晶硅棒建设项目)投资协议》,就公司在丽江新增投资建设年产10GW单晶硅棒项目达成合作意向。公司全资子公司华坪隆基为上述项目的投资和运营主体,投资概算预计...

隆基股份 单晶硅片 2020-09-21
海澜之家辟谣:未成立半导体公司

海澜之家辟谣:未成立半导体公司

海澜之家进军半导体行业,注册了凯桦康半导体设备南京有限公司。...

半导体行业 2020-09-21
上海“珠链计划”公司名单,将出台专项政策重点支持6家集成电路装备和材料企业

上海“珠链计划”公司名单,将出台专项政策重点支持6家集成电路装备和材料企业

上海市“珠链计划”公司名单,重点支持6家本地集成电路装备和材料企业。...

珠链计划 2020-09-14
中国安防半导体产业联盟13日在深圳成立

中国安防半导体产业联盟13日在深圳成立

中国安防半导体产业联盟将基于半导体的技术联盟,实现科技创新;基于泛安防的产业联盟,实现资源共享;基于大平台的商业联盟,实现互惠共赢。...

半导体产业 2020-09-14
博通公司Broadcom公布2020财年第三季度财务业绩,同比增长了33%

博通公司Broadcom公布2020财年第三季度财务业绩,同比增长了33%

近日半导体厂商博通Broadcom报告了截至2020年8月2日的2020财年第三季度的财务业绩。...

博通 2020-09-07
第三代半导体材料迎来发展好契机,国产半导体崛起机会

第三代半导体材料迎来发展好契机,国产半导体崛起机会

在经历了第一第二代半导体材料的更迭之后,迎来了第三代半导体材料(以GaN、SiC为代表)的发展契机。...

半导体材料 2020-09-04
京东方辟谣:与华为公司的合作很顺畅,无断供计划

京东方辟谣:与华为公司的合作很顺畅,无断供计划

京东方与华为公司的合作很顺畅,没有听说过9月14日后断供的信息,双方的合作都在按计划进行。...

京东方 2020-09-02
我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上

我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上

芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上,国产芯片自给率要在 2025 年达到 70%,而 2019 年我国芯片自给率仅为 30% 左右。...

芯片 2020-09-02
半导体材料介绍,第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类

半导体材料介绍,第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类

半导体材料是半导体工业的基础,第一代的半导体材料:硅、锗,第二代半导体材料:砷化镓、磷化铟,第三代半导体材料:氮化镓、碳化硅,第四代半导体材料:氧化镓(Ga2O3)。...

半导体材料 2020-08-25
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