官宣！亚德诺半导体确认收购美信集成
有消息称，美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated)，而现在，该消息已经得到官宣证实。2020年7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，宣布已经与美信集成......
增资超9亿元！昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段
作为一家领军型半导体企业，华天科技深耕昆山产业沃土，面向国家战略新兴产业布局打造晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已经建成。在这里，华天科技将通过引进购置国内外先进的晶圆级集成电路高端封装测试....
粤芯半导体产能爬坡迅速，第二季度出货量环比增长105%
2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产能爬坡的快速进展。资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以虚拟IDM为......
计划投资21亿元 紫光旗下立联信中国天津工厂封顶
计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。近年来，高新区与紫光集团展开了全方位战略合作，紫光云总部、紫光云谷科技产业园、立联信中国工厂、紫光国微芯片封测基地等项目相继落地，逐步形成了从芯到云的产业布局。Sourc......
多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
募集资金净额将用于年产3万吨超净高纯电子级氢氟酸项目、年产3万吨超净高纯湿电子化学品项目、年产3万吨高性能无水氟化铝技术改造项目、以及补充流动资金等。...
传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂
据外媒报道，两位消息人士称，富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。此举是苹果公司逐步将生产转出中国的举措之一，该公司正在应对国际紧张形势和新冠病毒危机造成的干扰。一位熟知内情的消息人士透露： 苹果公司强烈要求其客......
紫光芯云中心三大项目正式落户上海
2020年7月9日，以 智联世界，共同家园 为主题的2020世界人工智能大会在上海拉开帷幕，大会期间，总投资50亿元的 紫光芯云中心 项目也正式签约。这意味着 紫光芯云中心 的三大主要项目 面向行业智能应用的云计算产业化项目、紫光AI产业基地建设项目......
家登下半年EUV出货续攀峰
晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高，6月合并营收3.19亿元（新台币，下同），第二季合并营收7.76亿元，同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光（EUV）量产规模并启动新一轮扩产计划，法人看好家登极紫外光光罩盒......
紫光旗下立联信中国天津工厂封顶 为天津高质量发展注入新动能
2020年7月10日，紫光旗下立联信中国天津工厂封顶仪式在天津滨海高新区举办。这是紫光集团布局京津冀区域的第一个产业集群，也意味着继紫光云总部落户后，紫光集团与天津滨海高新区的合作从 云 向上游延伸，覆盖 芯云 战略更广领域。天津滨海高新区党委书记、....
贸泽电子《让创意走进现实》系列短片荣获泰利电视奖和传播奖
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)自豪地宣布其让创意走进现实系列短片凭借优秀的制作内容斩获三项泰利电视奖和两项传播奖。《让创意走进现实》系列是贸泽广受欢迎的Empowering In......
这家IC设计公司将于7月17日科创板首发上会
2020年7月10日，据上交所日前披露发公告显示，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下简称 芯海科技 ）将于7月17日科创板首发上会。芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，公司主要产品包括智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知.....
总投资100亿元，新疆这个半导体产业园项目正式投产
据悉，该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线，围绕电子信息产业，吸引半导体封装测试类产业链企业落户，形成产业集聚，打造半导体产业园，力争通过2 3年时间，把园区半导体产业打造成设备投资过百亿、年产值过百亿级的产业园......
紫光展锐IPO进展顺利，2020年底科创板上会
随着国家集成电路产业投资基金(二期)投资的中芯国际成功登陆科创板，其于2020年首次出手投资的另一家芯片巨头公司紫光展锐IPO进展，也受到业界高度关注。据悉，紫光展锐IPO进程仍在稳步推进中， 目前一切还算顺利。 根据紫光展锐上市计划，20......
年产能36亿颗，长电科技封装项目顺利封顶
2020年7月7日，长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source：长电科技官微据长电科技官方消息，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，......
华为再投资半导体公司
工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资 苏州东微半导体有限公司（以下简称 东微半导体 ）。东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、......
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后，晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布，将购置纽约州马尔他镇土地，在Fab 8旁扩厂，放眼未来成长需求，也显见美国政府积极打造本土半导体供应链的决心。格芯取得购买选择......
