总投资10亿元，金誉半导体项目开工
2020年7月14日，东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。据东莞时报指出，此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，年度投资额27.51亿元，其中包括金誉半导体项目。据了解，金誉半导体项目总投资额额10亿元，总用地57.3亩，......
ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%
2020年7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。另外......
获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公开发售股份，本次发行股份占发行后总股本的比例不低于25.00%......
国家大基金再次完成兆易创新减持计划 仍持有7.33%股份
2020年7月14日，兆易创新发布公告披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称 国家大基金 ）通过集中竞价交易方式累计减持其股份4,707,762股，占公司总股本的1%。至此，国家大基金本次减持计划实施完毕，完成后大基金持股比例降至7.33%。本次减......
253家企业集聚 合肥尽快做大做强集成电路产业
安徽省委常委、市委书记虞爱华赴合肥高新区调研集成电路产业发展。先后调研了合肥矽迈微电子、合肥芯碁微电子装备、合肥君正科技等企业，并鼓励企业继续加大研发力度，掌握核心技术，不断做大做强。据悉，集成电路是合肥市重点培育的战略性新兴产业之一......
西安三星二期第一阶段有望在第三季实现满产
三星（中国）半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。 14日下午，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基在翻译的帮助下介绍说。据了解，三星（中国）半导体有限公司落地......
证监会：同意敏芯微科创板IPO注册
2020年7月14日，据证监会发布，证监会按法定程序同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（简称 敏芯微 ）科创板首次公开发行股票注册，敏芯微及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。资料显示，敏芯微是一家以MEMS传感器研......
定了！中芯国际7月16日正式登陆科创板
在中芯国际7月5日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，中芯国际披露了29家参与本次发行的战略配售投资者名单，包括国家大基金二期、上海集成电路投资基金、聚源芯星、浦东科创、国新投资、复星高科、深创投、亦庄国投、合肥产投等。值得一......
群联将出售与金士顿科技的合资公司股份
存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17.82亿元，处分收益约新台币9.5亿元，并将于第3季入帐。未来，群......
募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过
2020年7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其发布的非公开发行A股股票预案（修订稿），晶方科技拟向合计不超过35名特定对象.....
计划建设500条产线，又一半导体项目启动试生产
2020年7月13日，投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 半导体元器件封装 项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产。2019年11月，安徽三优光电科技有限公司与江阳区政府签约落户江南科技产业园,注册成立四川华斯捷半导体科技有限公司，投......
2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注
2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出了封城锁国的举措，如马来西亚于3月17日宣布锁国计划、新加坡和日本两大存......
最高奖3000万！成都高新区“发钱” 支持集成电路设计产业发展
为进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力，推动集成电路产业转型升级，实现产业高质量发展，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》（以下简称 《政策》 ）。《政策》围绕减轻企业研发制造成本......
总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡
据无锡日报报道，此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资设立新的法人实体公司 苏拓电子(无锡)有限公司，主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目前期计划租赁厂房迅速展开生产，后续还将拓展车载领域的电子代工、组件生产等业......
台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的情况下，预计将能进一步巩固全球晶圆代工龙头的地位。根据......
海口高新区项目集中开工，总投资19亿元
海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥瑞鸿芯第三代半导体氮化镓材料与器件项目开工。...
绍兴集成电路设计产业园（东园）开园
据了解，绍兴集成电路 万亩千亿 新产业平台将打造 一心四园两区 的功能布局，作为其中重要的一环，绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区，将打造成为绍兴集成电路设计产业创新资源要素集聚高地、人才孵化项目培育高地、高能级设计企业承载高地。东......
