SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台
该平台将推进半导体技术，从而创建多功能和定制的小芯片，以满足 HPC 客户的多样化需求。...
24 年第二季度，三星在 NAND 闪存市场保持领先地位
TrendForce 预计所有 NAND 闪存供应商已于 2Q24 恢复盈利，并计划在 3Q24 扩大产能，以满足 AI 和服务器的强劲需求。...
供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。...
鸿鹄实验室：筑牢TCL实业技术底座，引领智慧生活新未来
TCL实业于2019年成立了鸿鹄实验室，旨在打造现代化的研发管理体系，成为创新、研究和平台开发的核心主体，以构筑面向未来的技术和研发能力。...
世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由度国别报告
2023年全球半导体市场报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。...
AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%｜TrendForce集邦咨询
在全球产业复苏背景下，我国集成电路产业今年表现更为突出。国家统计局数据显示，今年1至7月，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。...
美国预计到 2032 年半导体制造能力将增加两倍，成为世界上增长最快的国家
受芯片法案刺激，从2022年到2032年，美国晶圆厂产能预计将增长203%，与前十年（2012-2022年）的11%的温和增长形成鲜明对比。...
