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需求持续升温 集邦预计第三季Consumer DDR4价格将季增逾40%

需求持续升温 集邦预计第三季Consumer DDR4价格将季增逾40%

在厂商产能尚无法完全衔接,且部分厂商产品容量较小、无法满足客户需求规格的情况下,短期内DDR4仍将供不应求。...

DRAM市场 GDDR6 DDR4内存 2025-07-12
三星电子二季度业绩前瞻。本季度的业绩预期稍显黯淡

三星电子二季度业绩前瞻。本季度的业绩预期稍显黯淡

年一季度,公司实现营收79.14万亿韩元,营业利润达到6.69万亿韩元;而去年同期,即去年二季度,其营收为74.07万亿韩元,营业利润更是高达10.44万亿韩元。...

三星电子 IT公司财报 2025-07-10
光刻机有后门吗?外国公司是否能够远程控制我国的光刻机?

光刻机有后门吗?外国公司是否能够远程控制我国的光刻机?

光刻机有后门吗?外国公司是否能够远程控制我国的光刻机?...

光刻机 2025-06-10
台积电重申:目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机

台积电重申:目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机

台积电的下一代工艺技术,包括A16(1.6纳米级)和A14(1.4纳米级)工艺技术,不需要这些最高端的光刻系统。...

2025-05-29
AMD处理器发展新战略:花开两支,齐头并进

AMD处理器发展新战略:花开两支,齐头并进

下一代 Instinct MI400 将推出两款不同的处理器:专用于人工智能的 MI450X 和专为高性能科学计算 (HPC) 设计的 MI430X。这种分离代表了 AMD 在数据中心处理器市场战略的重大范式转变。...

AMD处理器 2025-05-16
亏损超32亿,台积电仍加速美国三厂建设,力推更先进制程技术

亏损超32亿,台积电仍加速美国三厂建设,力推更先进制程技术

尽管位于亚利桑那州的工厂在过去一年中亏损超过32亿元人民币,台积电仍坚定推进当地工厂的建设与发展。...

先进制程 台积电 2025-05-01
Gartner:2024年全球半导体营收6559亿美元,英伟达首登榜首

Gartner:2024年全球半导体营收6559亿美元,英伟达首登榜首

英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。...

Gartner 全球半导体市场 2025-04-13
半导体协会紧急通知:集成电路原产地认定新规:流片地认定为原产地

半导体协会紧急通知:集成电路原产地认定新规:流片地认定为原产地

集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定,即流片地认定为原产地,请大家务必注意。...

半导体市场 半导体流片 2025-04-12
美国关税政策对2025年全球终端市场影响:增长预期趋缓

美国关税政策对2025年全球终端市场影响:增长预期趋缓

受美国新一轮关税政策的影响,下修包含AI Server、Server(服务器)、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。...

美国关税政策 终端市场 2025-04-09
慧荣Silicon Motion公布24 财年第四季度财务业绩

慧荣Silicon Motion公布24 财年第四季度财务业绩

2024 年第四季度销售额环比下降 10%,同比下降 6%。...

慧荣科技 2025-02-09
3M 加入US-JOINT联盟以加速美国的半导体技术

3M 加入US-JOINT联盟以加速美国的半导体技术

该联盟成立于 2023 年,由总部位于日本的 Resonac 牵头,该公司是半导体和电子行业的全球领导者。...

3M 半导体联盟 2025-02-07
CES 2025预告:TrendForce 集邦咨询 -AI 创新与机遇

CES 2025预告:TrendForce 集邦咨询 -AI 创新与机遇

到 2030 年,VR 和 AR 设备将达到 4010 万台,AR 设备将达到 2550 万台。...

CES 2025 2025-01-07
被动买家策略推动 25 年第一季度各行业 DRAM 价格下跌

被动买家策略推动 25 年第一季度各行业 DRAM 价格下跌

DRAM 市场预计在 25 年第一季度将面临价格下行压力,因为季节性疲软与消费者对智能手机等产品的需求疲软相吻合。...

2025-01-05
SK海力士将获得CHIPS资助,在印第安纳州建设AI内存封装工厂

SK海力士将获得CHIPS资助,在印第安纳州建设AI内存封装工厂

这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。...

SK海力士 内存封装 2024-12-27
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台

SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台

该平台将推进半导体技术,从而创建多功能和定制的小芯片,以满足 HPC 客户的多样化需求。...

芯片设计 2024-11-14
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,突破技术极限并提高能效

凭借这项技术突破,英飞凌掌握了Si、SiC和GaN这三种半导体材料,巩固了我们在行业创新方面的领先优势。...

英飞凌 晶圆 2024-10-31
LED 显示屏的未来:电影院、虚拟工作室等

LED 显示屏的未来:电影院、虚拟工作室等

在应用方面,LED 虚拟制作、LED 影院屏幕和 LED 一体机显示器等新兴应用的潜力得到了高度认可。...

LED 显示屏 2024-10-05
24 年第二季度,三星在 NAND 闪存市场保持领先地位

24 年第二季度,三星在 NAND 闪存市场保持领先地位

TrendForce 预计所有 NAND 闪存供应商已于 2Q24 恢复盈利,并计划在 3Q24 扩大产能,以满足 AI 和服务器的强劲需求。...

NAND闪存 闪存市场 2024-10-05
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