兴森科技传利好,国家大基金2.4亿投资广州兴科半导体
兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目,该项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元;二期投资约14亿元。...
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台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别,台积电的封测技术发展也将随之进行调整,如同HPC(High Performance Comp......
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。...
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。 2、任何在「DRAMe......
在疫情的特殊背景下,各地政府开启线上签约形式。绍兴政府网消息显示,2月22日绍兴市首次进行网上签约,绍兴滨海新区与项目方以视频的形式 屏对屏 签订框架协议,双成半导体设计产业平台项目正式签约落户绍兴滨海新区。双成半导体设计产业平台项目总投资......
众所周知,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 小米产业基金 )自2017年成立以来便开始频繁投资半导体企业,如西安智多晶微电子有限公司、珠海市一微半导体有限公司、恒玄科技(上海)股份有限公司、安凯(广州)微电子技术有限公司、......
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高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG),联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商Adesto Technolo......
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最近,三星电子确认,韩国东南部龟尾市的智能手机制造工厂确认一例新冠肺炎(COVID-19)病例,工厂已紧急关闭,其他地区的工厂暂没有受肺炎疫情影响。...
日前,封测企业通富微电公布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。...
近来,在疫情防控阻击战中,紧急物资短缺、供应不足,基础类产品全球化采购仍不能满足需求,所暴露出的矛盾和突出问题,让人记忆犹新,甚至是刻骨铭心。...
近日,南京市2020年首批重点招商项目签约仪式在 云端 拉开帷幕。1小时内,67个项目完成签约,在复杂严峻的防疫形势下,南京招商引资喜迎千亿开门红。在这次 云签约 仪式上,Arteris安通思汽车类设计服务总部项目、晶圆检测项目、等五个项目......
近日,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知名公司共......