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康宁发布2021年第二季度强劲财务业绩，第三季度有望保持增长态势

康宁公司第二季度核心销售额为35亿美元，相较2020年第二季度增长35%，与2019年第二季度相比增长17%。...

康宁公司 2021-07-29

三星新财报：利润增长了 70% 以上

净利润增长 73%，达到 9.6 万亿韩元（84 亿美元），同期综合收入总额为 63.67 万亿韩元（553 亿美元），同比增长 20%。...

三星芯片 2021-07-29

英特尔公布未来制程技术路线图，有望获得业内第一台High-NA EUV光刻机

英特尔公布了未来5年的技术路线图，对芯片的制程工艺进行了新的命名。...

EUV光刻机芯片制程 2021-07-28

中科驭数完成数亿元A轮融资自主研发异构计算KPU架构

中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。...

芯片设计 2021-07-28

英特尔将使用20A制程工艺为高通生产芯片

英特尔公司正在扩大新的代工业务，以在2025年前追赶上台积电和三星电子等竞争对手。...

英特尔芯片 2021-07-28

芯昇科技-中国移动成立芯片公司

中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。...

芯昇科技芯片厂商 2021-07-08

外媒爆料：苹果自研M2芯片将在明年上半年推出

这一爆料人士在社交媒体上还透露，率先搭载M2芯片的产品，可能是彩色版MacBook或MacBook Air。...

苹果芯片芯片市场 2021-07-08

SIA：5月份全球半导体销售额436亿美元同比增长26.2%

集团购买了共约31,000单位的以太币及940.89单位的比特币，总对价约为1亿美元。...

全球半导体市场 2021-07-08

外媒：苹果英特尔将率先采用台积电3nm制程工艺

除了多年的大客户苹果，芯片巨头英特尔也有望率先采用台积电先进的3nm制程工艺。...

台积电 3nm 2021-07-08

中芯国际：芯片制造供不应求，拟扩建晶圆产能

中芯国际表示，根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。...

中芯国际晶圆厂 2021-07-08

ARM首席执行官：被收购好于独立上市

西格斯表示：“与英伟达合并将给我们带来所需的规模、资源和灵活性，从而使未来的机会最大化。”...

arm架构 2021-07-05

消息称华为正在海内外大量招聘芯片人才：发力自动驾驶等

招聘岗位涉及芯片类、硬件类、研究类、软件类、测试类、系统类，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。...

汽车芯片华为招聘 2021-07-03

9亿美元，美光科技出售Lehi UT Fab半导体工厂给德州仪器公司

该工厂拥有一支技术精湛的团队，他们在先进半导体制造的各个方面都拥有专业知识。...

美光科技 2021-07-02

上海交通大学与澜起科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”

联合实验室将重点围绕技术创新和人才培养两个方面开展合作，力争实现关键领域的技术突破，共同培养行业亟需的高素质人才。...

集成电路行业 2021-06-21

受益于DRAM的价格上涨，二季度南亚科技营收会继续提升

DRAM的价格在二季度继续上涨，也就意味着在即将结束的二季度，南亚科技的营收会继续提升。...

DRAM价格南亚科 2021-06-21

台积电第二季度财报预计：营收不低于129亿美元

台积电管理层在一季度的财报中曾有过预计，基于公司业务的预期，当时他们预计营收129亿美元到132亿美元。...

台积电 2021-06-21

传闻称三星正试图为其定制芯片架构项目聘请苹果和AMD前工程师

传闻称，三星正在与来自苹果和AMD的前架构工程师进行谈判，该公司的最终目标是建立三星自己的定制架构。...

三星芯片 2021-06-21

苹果芯片的崛起，将导致英特尔处理器2023年市场份额将下降至80%以下

英特尔今年将失去来自苹果50%的订单，而在苹果公司完全从英特尔过渡到苹果芯片后，消息人士称，失去苹果订单而丧失10%的市场份额。...

苹果芯片芯片市场 2021-06-21

美国国防部将中微半导体 (AMEC) 从中国涉军企业名单中删除

据悉中微半导体(AMEC)于2021年1月14日被美国国防部列入中国涉军企业名单。...

中微半导体 2021-06-10

爱立信：全球芯片短缺可能持续到2022年

全球性芯片短缺，目前仍在持续，范围也在扩大，智能手机、家电等领域的芯片，都出现了供不应求的消息。...

芯片爱立信 2021-06-03

韩国厂商将加强AI服务器芯片合作包括五家数据中心公司

韩国厂商此举，旨在应对不断增长的半导体产品需求和全球供应链的不确定性。...

AI芯片 2021-06-02

瑞萨电子发生火灾的日本茨城县工厂预计6月中旬复工

3月底，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨位于日本茨城县的一座工厂突发大火，公司决定将该厂临时停产。...

瑞萨电子汽车芯片 2021-06-01

全球前十大晶圆代工厂季度营收打破纪录

2021年第一季度，前十大晶圆代工厂的总营收环比增长1%，达到创纪录的227.5亿美元。...

晶圆代工 2021-06-01

营收大幅增长，AMD已成全球第11大半导体厂商

营收同比大幅增加，AMD也成为了一季度在半导体领域营收第11高的厂商，而在去年一季度，他们在研究机构的报告中，营收在半导体厂商中还排在第18位。...

AMD 半导体厂商 2021-06-01

三星芯片代工市场份额Q1有下滑，受二月份美国暴雪停产影响

研究机构的数据显示，受奥斯汀工厂停产影响，三星电子一季度在全球芯片代工市场的份额，下滑到了17%，低于此前一个季度的18%。...

三星芯片 2021-06-01

半导体

康宁发布2021年第二季度强劲财务业绩，第三季度有望保持增长态势

三星新财报：利润增长了 70% 以上

英特尔公布未来制程技术路线图，有望获得业内第一台High-NA EUV光刻机

中科驭数完成数亿元A轮融资自主研发异构计算KPU架构

英特尔将使用20A制程工艺为高通生产芯片

芯昇科技-中国移动成立芯片公司

外媒爆料：苹果自研M2芯片将在明年上半年推出

SIA：5月份全球半导体销售额436亿美元同比增长26.2%

外媒：苹果英特尔将率先采用台积电3nm制程工艺

中芯国际：芯片制造供不应求，拟扩建晶圆产能

ARM首席执行官：被收购好于独立上市

消息称华为正在海内外大量招聘芯片人才：发力自动驾驶等

9亿美元，美光科技出售Lehi UT Fab半导体工厂给德州仪器公司

上海交通大学与澜起科技共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”

受益于DRAM的价格上涨，二季度南亚科技营收会继续提升

台积电第二季度财报预计：营收不低于129亿美元

传闻称三星正试图为其定制芯片架构项目聘请苹果和AMD前工程师

苹果芯片的崛起，将导致英特尔处理器2023年市场份额将下降至80%以下

美国国防部将中微半导体 (AMEC) 从中国涉军企业名单中删除

爱立信：全球芯片短缺可能持续到2022年

韩国厂商将加强AI服务器芯片合作包括五家数据中心公司

瑞萨电子发生火灾的日本茨城县工厂预计6月中旬复工

全球前十大晶圆代工厂季度营收打破纪录

营收大幅增长，AMD已成全球第11大半导体厂商

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