中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行 面貌 愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到532.3亿元，发行市值达2029.09亿元。此外，中芯国......
库存回补停滞 DRAM价逐季跌
随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公告6月合并营收月减4.2%达新台币53.20亿元，......
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国台积电公司争夺半导体代工订单，三星电子对制造工艺路线图进行了修改，将绕开4......
辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线
7月3日，辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的 天玥 全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取得实质性进展，也标志着我国计算机整机制造和电子信息产业链的进一步完善。Source：中标软件 ......
NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军
半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露了上市进程，A股的半导体队伍有望再添一波新军。根据上海证券交易所，6月24日......
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次签约将进一步深化产教融合，为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。海沧发...
科友半导体产学研聚集区项目在哈尔滨新区开工
7月3日，黑龙江省百大项目、由哈尔滨新区和哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司联合打造的哈尔滨新区科友半导体产学研聚集区项目开工建设。科友半导体公司是新区 黄金30条 政策实施后，首个享受新区通过股权投入方式给予重大支持的企业。项目......
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？
时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的一次危机 这样的 活久见 系列在各行各业都普遍经历了，存储芯......
拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导
2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，天科合达于2019年12月6日与国开证券签署上市辅导协议，并于2019年12......
总投资10亿元！浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目
集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元，分两期实施，拟建设 一条产线、两个系统、三类产品 ，即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线；打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统；生产MEMS惯性组件，可见光图像监控摄像头及红外导引......
发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资
徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩智浦 ）。该基金已于6月28日完成工商注册。资料显示，大唐恩智浦成立于......
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产
据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投资7亿元，主要生产八种电子级化学品，总产能22.8万t/a，分别为6000......
华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理
又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日，上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募集资金约38.36亿元，扣除发行费用后，将全部投资于新建灿勤科技园项目、......
山西大同“半导体芯片用石英石墨材料项目”加速推进
山西大同平城区聚焦 六新 ，推进 六新 发展，不断增强城市吸引力、创造力、竞争力。今年该区引进的新材料项目 半导体芯片用石英石墨材料项目 正在加快进度组装调试生产设备，力求早日投产。 半导体芯片用石英石墨材料项目 由大同锡纯新材料有限公司生......
科创板的张江“芯”版图
6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计，目前科创板已经上市的集成电路产业链公司达到了17家，总市值近600......
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安高新区发文指出，这些项目的顺利投产，将为高新区半导体产业发展注入更强大......
卓胜微拟募资约30亿元 与Foundry合作建前道晶圆生产专线
江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称 卓胜微 ）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披露，卓胜微本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于 ......
铜陵市政府与紫光集团签署战略合作协议，共建“云上铜都”
2020年7月2日，铜陵市人民政府与紫光集团战略合作协议签约仪式在杭州举行，双方将围绕 数字铜陵 战略，共建 立足铜陵、覆盖皖苏、辐射沿江、面向全国 的城市云，打造国内领先的 云上铜都 。协议签署后，紫光集团将与铜陵市在建设城市云、拓展云服务、培育云.....
西安再添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。 2、任何在「DRAMe......
芝奇连续 5年蝉联EHA 欧洲电脑硬件大赏年度风云內存系列
2020年7月2日，世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际十分荣幸地宣布，旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖，这是 Trident ......
这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期
2020年7月1日，北京证监局披露了平安证券股份有限公司（以下简称 平安证券 ）关于昆腾微电子股份有限公司（以下简称 昆腾微 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表，昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。昆腾微成立于2006年9月，主......
2020年揭榜任务公布 安徽要突破这几项集成电路关键技术
安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》（以下简称 方案 ）。根据《方案》，安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域，组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关，通过2-3年时间，重点突破一批制约产业......
SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”
2020年7月2日，SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉，这是SK海力士继去年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出，HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方案，能以每个pin 3.6Gbps的......
这家IC设计企业科创板申请迎来新进展
2020年7月1日，证监会发布消息指出，证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册，该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。资料显示，力合微力合微成立于2002年，是清华力合旗下的F....
