芯动态|三星电子宣布开始量产16GB LPDDR5 DRAM芯片
2020年2月25日消息，三星电子宣布，已开始在韩国京畿道平泽市的工厂批量生产业界首款用于下一代高级智能手机的16GB LPDDR5移动DRAM芯片。...
华大半导体复工率超过90%，目前已供应近500万测温仪芯片
集成电路生产制造具有特殊性，生产线需要全年365天、24小时不间断运转。面对突如其来的疫情以及随之而来的测温仪等防控器材市场需求的陡增，如何在做好自身防护的情况下保证产品的稳定供应，成为当下集成电路生产企业面临的最大问题。为兼顾好疫情防控与......
多个集成电路项目签约合肥，投入300亿，主攻存储器封测等
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。此次签约的8个项目中，涵盖多个集成电路产业......
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
2020年2月25日消息，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。...
协鑫50亿再生晶圆项目签约，年产360万片再生晶圆
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式。落户肥东机器人小镇的协鑫集成科技股份有限公司（以下简称 协鑫集成 ）年产360万片再生晶圆项目，作为仅有的现场签约三个企业之一，与蔚来汽车、国轩高科一起，在签约仪式上成功签约。此次签约落......
芯动态|高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone
根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。...
用核心数更高，性价比更高，AMD关键技术狙击竞争对手
自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。除了单在核心数就可做到64核心128执行序，优于竞争对手的28核心56执行绪的情况。更重要......
AMD关键技术助攻 用核心数越高性价比越高狙击竞争对手
自2019年的Ryzen 3000处理器发表以来，AMD凭藉着台积电7纳米制程的Zen2架构处理器，在包括桌上型、笔记型及服务器市场抢下不少的市占率。...
Mac搭载ARM架构处理器2021年发表 5纳米制程将成核心技术
市场屡屡传出苹果的Mac电脑可能舍弃Intel、改采自家研发的ARM架构处理器，这样的消息如周期循环般反覆出现。...
扩大5G基础网络布局，Intel发表一系列5G产品与合作计划
近日，英特尔Intel)为进一步充分释放5G潜力，宣布了一系列软硬件产品的上市与生态系合作计划，这其中包括一款专为无线基地台所打造，内嵌10纳米制程系统单芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台......
矽品、联芯等企业项目进入福建省2020年重点项目名单
日前，福建省发改委发布2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中，在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个，总投资0.87万亿元。重点项目名单分为......
工信部：重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出，要坚持突出......
工信部发文支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》（以下简称 《指导意见》 ），提出要在确保疫情防控到位的前提下，推动非疫情防控重点地区企业复工复产，努力实现今年工业通信业发展目标任务。《指导意见》总体要求指出，要坚持突出......
年产300吨 江丰电子超高纯度金属材料生产基地落户浙江丽水
近日，宁波江丰电子材料股份有限公司与浙江丽水经济技术开发区签署合作协议，将共建电子材料研究院及生产基地项目。据丽水日报报道，该项目总投资3亿元，项目建成后，将年产超高纯度金属材料300吨，开发区有望成为世界一流的超高纯电子材料生产基地和中国......
持股24% 国家大基金投资广州兴科半导体
2020年2月24日消息，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称 兴森科技 ）公布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司（以下简称 科学城集团 ）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 国家大基金 ）、广州兴森众城企业管理合伙企业...
兴森科技传利好，国家大基金2.4亿投资广州兴科半导体
兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。...
WiFi 6芯片市场会大爆发吗？
经过20多年的发展，WiFi已成为除移动蜂窝通信之外，最成功的网络技术。全球范围内，WiFi承载了超过一半的数据流量。在网络通信领域，大家关注5G，但是WiFi也不可忽视。随着近期国内外终端和芯片厂商的频频发力，WiFi 6芯片需求或将迎来......
苹果提前拉货5纳米芯片，精测电子将成最直接受惠者
中资天风证券知名分析师郭明錤指出，5纳米制程为Apple未来12到18个月新产品的核心技术。因此，肺炎疫情不但不影响Apple对5纳米的投资，Apple反在疫情爆发后增加与提前拉货5纳米设备，而苹果这样的动作，预计使得中华精测成为其中的最优......
2020年英特尔14纳米产能提升25% 将有效缓解处理器不足状况
AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。...
2020年处理器不足状况将有改观，英特尔14纳米产能提升25%
AMD近来陆续发表7纳米Ryzen的Zen架构桌上型、笔记型及EPYC服务器处理器之后，在市场大获好评，也使市占率提升不少。市场人士表示，市场竞争虽然是压力，但对英特尔（intel）来说，最大问题是处理器缺货，因14纳米产能从2018年第3......
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电跨界进入后段制程领域
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（High Performance Comp......
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。...
