国外大神红外线透视AMD三代锐龙：98.9亿晶体管成就艺术品
锐龙57系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。...
半导体蚀刻机设备商科林：中国营收占比降、台湾省上升
半导体蚀刻机制造商科林研发公司( Lam Research Corp. )2020会计年度第1季(截至2019年9月29日为止)财报：营收季减8%至21.65746亿美元。...
美国电子行业招架不住关税！放缓投资、启动裁员
在美国有营运活动的企业中，五分之一的受访企业表示，受关税上调影响，已减缓在美国的投资力道；约13%的受访企业称，他们正在暂缓召募计画，或开始实施裁员。...
宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺参与北斗导航系统在长江流域应用，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。...
高通骁龙865有望在GeekBench多核处理器中突破13k点障碍
高通公司将在今年晚些时候推出Snapdragon 865。三星表示，该芯片无论是在11月还是12月推出，都将由三星制造。...
ARM正在打造Hercules芯片，采用三星最新的5nm LPE工艺
ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺，预计最快将于2020年登场。...
台积电 7nm产能满载 6nm 明年一季度试产 2020年底正式量产
6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。...
联发科2019 Q3季度营收顺利达标 7nm 5G处理器明年Q1量产
联发科合并营收672.24亿新台币，相比Q2季度的615.67亿新台币增长了8.4%，顺利推动联发科达成之前预估的Q3季度财报预期。...
第四代3D NAND芯片明年将量产，采用替代栅极架构
美光新型替代栅极架构将首次应用在128层闪存之中，继续沿用CMOS阵列，新一代的替代栅极结构有望让Die size和成本进一步减小。...
得益智能手机强力需求，三星Q3营业利润460亿元，好于分析师预测
作为全球最大的手机和智能手机屏幕生产商，三星正从其Note 10和苹果使用OLED屏幕的iPhone 11的强劲需求中受益。...
紫光国微：目前没有计划涉足存储器芯片制造业务 也没有整合长江存储计划
紫光国微在平台非常明确地回复了投资者：长江存储设立时，为避免潜在的同业竞争，紫光集团承诺，在本公司未来规划发展存储器芯片制造业务时，有权对长江存储进行产业整合。鉴于紫光集团在存储器领域的战略布局，公司目前没有计划涉足存储器芯片制造业务，也没...
美光第四代3D NAND芯片出样 有望2020年商用
日前，美光宣布第一批第四代3D NAND存储芯片流片已经出样，全新的第四代3D NAND基于美光的RG架构，预计2020年美光第四代3D NAND闪存将开始商用。...
华为麒麟1000处理器采用5nm工艺 Mate 40系列首发
该芯片组采用7nm FinFET Plus EUV工艺，并集成了达芬奇神经处理单元（NPU）和5G调制解调器，麒麟990处理器系列已在4G和5G版本的Mate 30旗舰系列中首次亮相。...
《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划》，2021年实现5nm 5G芯片
根据这个计划，未来两年里上海5G产业要实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。...
