中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？
9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？...
华为麒麟990芯片发布 余承东道出特别之处
日前，华为在柏林IFA 2019上对外发布了麒麟990处理器芯片。不过新芯片配备了2018年的Cortex-A76微架构而不是最新的Cortex-A77。...
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案，能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。...
台积电第一 三星第二，全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉
9月4日，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。 从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界...
美光推出用于移动应用的最高容量单片存储器
美光科技公司揭示高容量的叠层的16Gb低功耗双数据率4X（LPDDR4X）DRAM，提供多达16GB的1在单个智能电话低功率DRAM的（LPDRAM）。 Micron LPDDR4X还采用基于UFS的多芯片封装（uMCP4），有利于移动设备制造商消耗高达10％的功耗，而预期的5G移动技术则需要支持...
HotChips会议再提PIM芯片技术，有公司取得进展
什么是PIM？这是一种通过利用任何内存芯片中可用的非常大的带宽来提高处理速度的方法。PIM背后的概念是将处理器直接构建到DRAM芯片中。...
国内首个！长江存储宣布量产64层3D闪存，自研Xtacking堆栈
中国存储网9月2日消息，紫光集团旗下长江存储在宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。 长江存储64层3D...
HPE与NVME-oF玩家Apeiron达成OEM协议
DS1000与ProLiant DL360 Gen10服务器集成。Apeiron可以充分利用HPE的全球影响力，制造能力和支持。...
华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架正式发布
中国存储网消息，8月23日下午3:00，华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布会开始。 华为副董事长、轮值董事长徐直军首先宣布了华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布，并进行了介绍。 华为...
AMD发布下一代EPYC数据中心芯片 拿下谷歌推特等大客户
EPYC芯片在Java应用工作负载方面的性能提高了83％，还强调了该芯片的“创纪录虚拟化性能”和在高性能计算工作负载中实现“创纪录的浮点性能”。...
慧荣科技于2019 Flash Memory Summit展示全系列主控芯片存储解决方案
括专为企业/数据中心设计的SSD主控芯片及存储解决方案、应用于个人电脑的消费级SSD主控芯片解决方案、应用于行动装置的UFS主控芯片及工业/车用的单芯片SSD/eMMC/UFS等嵌入式存储解决方案。...
展锐虎贲T710登顶AI芯片跑分榜，狂甩高通855 Plus 3500分
虎贲T710采用四个2.0 GHz的A75大核，加上四个1.8 GHz的A55小核，并集成了业界最新架构的NPU，为AI计算提供了强大的算力支撑，同时还支持运行FP16、INT8、INT4等多种数据位宽的AI算法。...
