大者恒大！内存条市场金士顿以72％独占鳌头 第二名仅5%
根据市场调研机构DRAMeXchange发布的最新数据，金士顿2018年产品收入达119.54亿美元，市场占有率高达72.17％，稳...
长江存储：第三代3D NAND闪存中将会应用Xtacking 2.0技术
将在其第三代3D NAND闪存中应用Xtacking®2.0，相关技术概念将在IC China 2019紫光展台首次公开介绍。...
华为三星抢发5G集成芯片 外媒：威胁高通地位
9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。...
苹果华为新机拉货 台积电8月营收将迎来大爆发
近期，台积电公布了 7 月份的营收，较上个月虽略有下降，但是台积电的市况是非常不错的，7nm订单量非常可观，营收将在8月迎来大爆发。...
5G芯片之争：华为抢跑，削弱高通话语权
为了抢占5G先机，芯片之争开始升温。9月6日，在2019德国柏林国际电子消费展（IFA）上，备受业界关注的华为麒麟990系列芯片正式推出...
中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？
9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？...
华为麒麟990芯片发布 余承东道出特别之处
日前，华为在柏林IFA 2019上对外发布了麒麟990处理器芯片。不过新芯片配备了2018年的Cortex-A76微架构而不是最新的Cortex-A77。...
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯eMRAM技术的独特之处在于它是一种可靠的MRAM解决方案，能够作为高容量嵌入式闪存(eFlash)的替代品。...
台积电第一 三星第二，全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉
9月4日，集邦咨询发布了全球前十大晶圆代工厂最新营收排名，台积电第一，三星第二，格芯第三。 从营收来看，排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。之后分别是联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界...
美光推出用于移动应用的最高容量单片存储器
美光科技公司揭示高容量的叠层的16Gb低功耗双数据率4X（LPDDR4X）DRAM，提供多达16GB的1在单个智能电话低功率DRAM的（LPDRAM）。 Micron LPDDR4X还采用基于UFS的多芯片封装（uMCP4），有利于移动设备制造商消耗高达10％的功耗，而预期的5G移动技术则需要支持...
HotChips会议再提PIM芯片技术，有公司取得进展
什么是PIM？这是一种通过利用任何内存芯片中可用的非常大的带宽来提高处理速度的方法。PIM背后的概念是将处理器直接构建到DRAM芯片中。...
国内首个！长江存储宣布量产64层3D闪存，自研Xtacking堆栈
中国存储网9月2日消息，紫光集团旗下长江存储在宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。 长江存储64层3D...
HPE与NVME-oF玩家Apeiron达成OEM协议
DS1000与ProLiant DL360 Gen10服务器集成。Apeiron可以充分利用HPE的全球影响力，制造能力和支持。...
华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架正式发布
中国存储网消息，8月23日下午3:00，华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布会开始。 华为副董事长、轮值董事长徐直军首先宣布了华为Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布，并进行了介绍。 华为...
