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FOD技术浪潮下,超声波指纹识别市场还有多少成长空间?

FOD技术浪潮下,超声波指纹识别市场还有多少成长空间?

超声波指纹识别模块市场由业成与欧菲把持,欧菲科技因触控显示产品线的市场需求疲弱,2018年起便锁定FOD指纹识别技术为接下来的成长重点。...

电子材料 2019-06-19
华为禁售令影响美国芯片商,博通Broadcom股价跌6%

华为禁售令影响美国芯片商,博通Broadcom股价跌6%

华尔街则更关注Broadcom的收入,Broadcom收入同比增长10%,达55.2亿美元,但低于分析师预测的56.8亿美元。...

芯片厂商 博通 2019-06-17
全球需求下降,晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

全球需求下降,晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

在全球十大晶圆代工厂商中,皆因市场需求不济、库存有待消化等,第2季营收表现年衰退约8%。...

晶圆代工 2019-06-14
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

协议确保了300毫米晶圆的大批量供应,以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。...

格芯 晶圆 2019-06-11
宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能

宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能

ICMAX存储芯片都能让机器人存储更多内容,让孩子的陪伴更加个性化。...

宏旺半导体 AI 2019-06-10
德国芯片商英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

德国芯片商英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

也许是最近美国对中国的科技限制触动了德国,北京时间6月3日消息,德国芯片制造商英飞凌周一宣布,已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。包括债务在内,这笔交易对赛普拉斯估值为90亿欧元(约合101亿美元)。 英飞凌称,公司将以每...

英飞凌 半导体市场 2019-06-03
AMD 7纳米制程火力全开:AMD与Intel的50年相爱相杀再次迸出火花

AMD 7纳米制程火力全开:AMD与Intel的50年相爱相杀再次迸出火花

借助7nm制程,性能更强,价格却更便宜的AMD再一次掀起了一场对于Intel(英特尔)的反击战。...

AMD Intel 2019-06-03
台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

台胜科指出,通讯、消费电子等终端需求逐步放缓,预期今年半导体景气恐较去年减缓。...

晶圆代工 台胜科 2019-05-29
粤芯半导体ASML 光刻机就位,6月投片、9月量产

粤芯半导体ASML 光刻机就位,6月投片、9月量产

粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主,二期以65nm-90nm技术产品为主。...

粤芯半导体 光刻机 2019-05-29
三十年前,有个老人启发了任正非,有了后来的华为备胎计划

三十年前,有个老人启发了任正非,有了后来的华为备胎计划

30几年前就有人向任正非提过“备胎计划”的建议。中国工业设计之父、清华大学美术学院教授柳冠中在造就的演讲中回忆了这段往事。...

华为备胎计划 2019-05-23
AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

宏旺半导体ICMAX为智能音响量身定做的存储解决方案,以新一代NAND Flash为存储介质的eMMC 产品性能优越...

宏旺半导体 智能存储 2019-05-23
Intel或将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到中国工厂

Intel或将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到中国工厂

在IMFT与美光公司离婚之后,该公司正计划将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到其中国工厂。...

Intel 3D XPoint 2019-05-20
芯片发展路线图呈现出减速与发散之势

芯片发展路线图呈现出减速与发散之势

Imec研究人员们列出了一份被行业观察者们称为“寒武纪爆发”的选项清单,旨在为这条似乎已经走不通的道路找到新的突破口。...

芯片产业 2019-05-20
7nm Plus制程工艺 麒麟985于台积电成功试产

7nm Plus制程工艺 麒麟985于台积电成功试产

麒麟985采用了台积电7nm+工艺,日月光/矽品的FC-PoP技术封装,不过集成的仍然是4G基带。...

麒麟 2019-05-20
2018年硅晶圆回收市场总结,实现连续两年的强劲增长

2018年硅晶圆回收市场总结,实现连续两年的强劲增长

硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。...

硅晶圆 2019-05-20
外媒:中国大陆已取代中国台湾,成为第二大半导体设备市场

外媒:中国大陆已取代中国台湾,成为第二大半导体设备市场

销量为131.1亿美元。中国大陆已在全球半导体设备市场上取代中国台湾。...

半导体市场 2019-05-20
中芯国际2019第一季度收入和利润下滑

中芯国际2019第一季度收入和利润下滑

中芯国际2019第一季度收入为6.689亿美元,而2018年第四季度为7.876亿美元,2018年第一季度为8.31亿美元。...

中芯国际 2019-05-20
Nvidia第一季度财报超预期 数据中心和游戏业务仍然面临挑战

Nvidia第一季度财报超预期 数据中心和游戏业务仍然面临挑战

例如,Nvidia主要的GPU业务收入下降27%至20.2亿美元,主要是由于游戏和数据中心业务的收入下滑,以及与加密货币采矿处理器相关的损失。...

Nvidia 2019-05-20
IDC:2019年半导体行业收入将下滑7.2%,中止连续三年增势

IDC:2019年半导体行业收入将下滑7.2%,中止连续三年增势

根据IDC半导体应用预测报告的最新更新预测显示,全球半导体收入在经过了连续三年增长、2018年同比增长率达到13.2%之后,2019年收入将下滑至4400亿美元,相比2018年的4740亿美元减少了7.2%。报告还预测,到2020年半导体收入将有所恢复,2018年年到2023年期...

IDC 半导体市场 2019-05-20
2019世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开

2019世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开

南京2019半导体大会同期举办展览会,有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。...

半导体大会 2019-05-18
华为备胎计划,10年前就有准备

华为备胎计划,10年前就有准备

华为备胎计划,10年前就有准备,为了当这个假设发生时,不会被动,不会成为砧板鱼肉,华为开始了自研的备胎之路。...

华为备胎计划 2019-05-18
华为海思总裁内部信:芯片有备胎,早有对策

华为海思总裁内部信:芯片有备胎,早有对策

公司曾经做出了极限生存的假设,总有一天所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为为了这个以为永远不会发生的假设为公司生存打造了很多“备胎”。...

华为 国产芯片 2019-05-17
TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

预计这必然会“对NAND闪存市场的价格产生影响,并延长价格下跌的周期。”...

3D NAND 长江存储 2019-05-15
中国开始批量生产64层NAND芯片,韩国产生危机感

中国开始批量生产64层NAND芯片,韩国产生危机感

长江存储计划在今年第四季度开始批量生产64层3D NAND闪存芯片。量产计划让国人振奋,却让韩国存储行业厂商感到焦虑。...

NAND Flash 2019-05-09
芯片的利润有多高?详细拆算芯片的实际成本

芯片的利润有多高?详细拆算芯片的实际成本

芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本,芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/ 最终成品率。...

芯片制造流程 2019-05-06
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