我国在芯片核心材料方面新突破，光刻胶用线性酚醛树脂研制成功 历时26年，用于芯片制作的国产高端电子树脂研制成功。专家认为，这种高端材料打破了美日等国垄断，可大大加速我国自主芯片的研制A进度。... 芯片材料 2018-05-08
DRAM产能增加，传SK海力士利川厂相隔11年再扩充封装产线 来自DIGITIMES的消息，DRAM产能增加，传SK海力士利川厂相隔11年再扩充封装产线。... DRAM 半导体封装 SK海力士 2018-05-08
中芯国际：与国家大基金、上海尧芯、联力基金成立16.16亿基金 来自中国闪存市场的消息，中芯国际：与国家大基金、上海尧芯、联力基金成立16.16亿基金。... 中芯国际 国家大基金 2018-05-04
