半导体

浦科特M8V固态盘发布：东芝TLC+慧荣主控

来自快科技的消息，浦科特M8V固态盘发布：东芝TLC+慧荣主控。...

固态硬盘 2018-02-01

旺宏2017年在NOR Flash的市占率约30%

来自台媒的消息，旺宏2017年在NOR Flash的市占率约30%。...

NOR Flash 旺宏半导体 2018-02-01

创见去年业绩小减，今年预计要重回成长轨道

来自联合晚报的消息，创见去年业绩小减，今年预计要重回成长轨道。...

存储厂商 2018-02-01

十大采购商买下全球近半芯片，他们的供应商都有哪些？

来自Gartner数据显示，三星电子和苹果两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。...

芯片市场芯片供应商 2018-01-31

三星2017年全年净利润395亿美元，同比增长85.7%

来自中国闪存市场的消息，三星2017年全年净利润395亿美元，同比增长85.7%。...

三星 2018-01-31

三星芯片和手机业务表现强劲奖励员工半年薪水

来自腾讯科技的消息，三星芯片和手机业务表现强劲奖励员工半年薪水。...

三星 2018-01-31

比UFS 2.1性能翻番 UFS 3.0正式发布：2.9GB/s

来自快科技的消息，比UFS 2.1性能翻番 UFS 3.0正式发布：2.9GB/s。...

UFS 2018-01-31

兆易创新预估2017年净利润为3.81亿元～4.16亿元

来自中国证券网的消息，兆易创新预估2017年净利润为3.81亿元～4.16亿元。...

兆易创新 2018-01-31

国科微预估2017年净利最高将达6000万元

来自中国证券网的消息，国科微预估2017年净利最高将达6000万元。...

存储厂商国科微 2018-01-31

希捷2018财年Q2净利润1.59亿美元，同比下滑46.5%

来自中国闪存市场的消息，希捷2018财年Q2净利润1.59亿美元，同比下滑46.5%。...

希捷 2018-01-30

日本半导体公司瑞萨电子否认将收购美信

来自新浪科技的消息，日本半导体公司瑞萨电子否认将收购美信。...

半导体行业 2018-01-30

2017年三星苹果仍是全球前两大半导体芯片买家

来自凤凰科技的消息，2017年三星苹果仍是全球前两大半导体芯片买家。...

半导体行业 2018-01-29

紫光在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券

来自紫光集团的消息，紫光在境外成功发行18.5亿美元无评级高级债券。...

紫光集团 2018-01-29

全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

来自快科技的消息，全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产。...

存储芯片 5nm芯片 2018-01-29

今年大容量和低成本的3D NAND推动256GB进入高端手机市场

来自中国闪存市场的消息，今年大容量和低成本的3D NAND推动256GB进入高端手机市场。...

3D NAND 2018-01-29

紫光股份预计2017年净利润达16.20亿元，同比增长99%

来自东方财富网的消息，紫光股份预计2017年净利润达16.20亿元，同比增长99%。...

紫光集团紫光股份 2018-01-26

英特尔第四季度营收171亿美元同比转亏

来自新浪科技的消息，英特尔第四季度营收171亿美元同比转亏。...

英特尔 2018-01-26

2017年闪存市场分析与2018年产业展望

来自中国闪存市场的消息，2017年闪存市场分析与2018年产业展望。...

闪存市场 2018-01-25

矽品股票预计4月17日退市,日月光投控4月30日挂牌

来自中时电子报的消息，矽品股票预计4月17日退市,日月光投控4月30日挂牌。...

存储厂商 2018-01-25

联电Q1晶圆出货量估季增2%-4%，营收料持平或小增

来自MoneyDJ的消息，联电Q1晶圆出货量估季增2%-4%，营收料持平或小增。...

硅晶圆联电 2018-01-25

SK海力士第四季度营业利润同比暴涨191%

来自中国闪存市场的消息，SK海力士第四季度营业利润同比暴涨191%。...

SK海力士 2018-01-25

德州仪器第四季度营收37.50亿美元净利3.44亿美元

来自网易科技的消息，德州仪器第四季度营收37.50亿美元净利3.44亿美元。...

存储厂商 2018-01-24

台积电5nm工厂本周破土：2020年开工3nm

来自快科技的消息，台积电5nm工厂本周破土：2020年开工3nm。...

台积电半导体市场 2018-01-24

创见攻嵌入式解决方案首次导入3D TLC NAND

来自MoneyDJ的消息，创见攻嵌入式解决方案首次导入3D TLC NAND。...

3D TLC NAND 2018-01-24

紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平

来自集微网的消息，紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平。...

DRAM 芯片设计紫光国芯 2018-01-23

半导体