大唐电信筹划重大资产重组,拟为大唐恩智浦引入增资

大唐电信筹划重大资产重组,拟为大唐恩智浦引入增资

6月3日晚间,大唐电信发布《关于筹划重大资产重组的提示性公告》,披露其目前正在筹划下属3家子公司引入增资及股权转让事项。公告显示,大唐电信正在筹划下属大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩智浦 )、江苏安防科技有限公司(以下简称 江苏安......

IC设计
江苏崛起中国封装研发新高地

江苏崛起中国封装研发新高地

日前,工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎...

封装测试
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份

3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份

2020年6月3日,上海新朋实业股份有限公司(以下简称 新朋股份 )与江苏新潮科技集团有限公司(以下简称 新潮集团 )签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购......

封装测试
苹果再遭起诉:隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失

苹果再遭起诉:隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失

北京时间6月4日早间消息,据外媒报道,一位美国联邦法官表示,苹果公司必须直面诉讼,因为这家巨头企业欺诈性地隐瞒了用户对iPhone需求减少的事实,尤其是在中国市场,从而导致了股东数百亿美元的损失。美国地方法官伊冯娜 冈萨雷斯 罗杰斯(Yvo......

智能终端
中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

6月3日,中国长城科技集团股份有限公司(以下简称 中国长城 )在投资者互动平台上表示,公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月,中国长城官方消息显示,旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割......

半导体材料
紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方

紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方

6月3日,紫光股份发布公告,公司间接控股股东紫光集团有限公司(以下简称 紫光集团 )拟增资扩股。公告显示,公司收到间接控股股东紫光集团发来的通知,紫光集团、紫光集团全体股东清华控股有限公司(以下简称 清华控股 )和北京健坤投资集团有限公司(......

IC设计
和林科技科创板IPO获受理

和林科技科创板IPO获受理

2020年6月2日,上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司(简称 和林科技 )科创板上市申请。资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针.....

电子元器件
中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身

中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身

晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进,继前日科创板上市申请获受理后,参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示,其股东大唐电信科技产业控股有限公司(以下简称 大唐 )以及国家集成电路产业投资基金股份有限......

为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂

为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂

近日有消息称,广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂,为扩产做好最重要准备,南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。资料显示,粤芯半导体成立于2017年12月,粤芯半导体的注册资本为10亿元,其中科学城(广州)投资集团有限公司认缴出资2亿元,占股......

封装测试 光刻机
敏芯微科创板IPO过会

敏芯微科创板IPO过会

2020年6月2日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议,根据审议结果显示,同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称 敏芯微 )发行上市(首发)。资料显示,敏芯微成立于2007年,是一家以MEMS传感器研发与销售为主......

IC设计
推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司

2020年6月1日,江丰电子发布公告,为推动半导体材料产业发展,拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示,江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。基于公司战...

半导体材料
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产

据淄博发布指出,总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产,目前项目投产前的各项工作正在紧张进行,达产后可实现年产值50亿元,带动上下游产业链产值过百亿元。2019年12月,绿能芯创与山东淄博签署合作协议,2020年2月,......

半导体材料