台积电加码晶圆封装 动机何在?

台积电加码晶圆封装 动机何在?

据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机?......

封装测试 台积电
三安光电:70亿定增新股申请获证监会核准批复

三安光电:70亿定增新股申请获证监会核准批复

2020年6月4日,三安光电股份有限公司(以下简称 三安光电 )发布公告称,6月3日,公司收到中国证券监督管理委员会(以下简称 中国证监会 )出具的《关于核准三安光电股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2020]989号)文件,核准公司非公......

电子元器件
中芯国际科创板IPO进入问询环节

中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示,2020年6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录。官网信息显示,中芯国际是中国内地规模最大、市场份额最高的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微......

芯原股份科创板IPO提交注册:三年研发投入逾10亿元

芯原股份科创板IPO提交注册:三年研发投入逾10亿元

6月4日电 科创板拟上市公司芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称 芯原股份 或 公司 )日前提交注册。招股书显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司维持较高的研发投入,近三年研发投入......

IC设计
都在说NOR闪存,那它的市场增量在哪?

都在说NOR闪存,那它的市场增量在哪?

在闪存市场上,尽管人们关注重点多集中于3D NAND等主流产品,但是随着物联网、智能汽车以及TWS耳机等消费电子的发展,NOR闪存的需求量也在与日俱增,成为存储芯片中另一个重要增长点。日前,武汉新芯全线量产50nm高性能SPI NOR Fl......

存储器
英诺赛科氮化镓项目计划年底试产

英诺赛科氮化镓项目计划年底试产

据长三角示范区发布消息,英诺赛科(苏州)半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进,目前主体厂房施工已完成,计划于今年底试产,满产后有望实现年销售收入100亿元。据悉,英诺赛科氮化镓项目总投资68.55亿元人民币,注册资本20亿元,主要建设从......

大唐电信筹划重大资产重组,拟为大唐恩智浦引入增资

大唐电信筹划重大资产重组,拟为大唐恩智浦引入增资

6月3日晚间,大唐电信发布《关于筹划重大资产重组的提示性公告》,披露其目前正在筹划下属3家子公司引入增资及股权转让事项。公告显示,大唐电信正在筹划下属大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称 大唐恩智浦 )、江苏安防科技有限公司(以下简称 江苏安......

IC设计
江苏崛起中国封装研发新高地

江苏崛起中国封装研发新高地

日前,工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎...

封装测试
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份

3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份

2020年6月3日,上海新朋实业股份有限公司(以下简称 新朋股份 )与江苏新潮科技集团有限公司(以下简称 新潮集团 )签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购......

封装测试
苹果再遭起诉:隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失

苹果再遭起诉:隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失

北京时间6月4日早间消息,据外媒报道,一位美国联邦法官表示,苹果公司必须直面诉讼,因为这家巨头企业欺诈性地隐瞒了用户对iPhone需求减少的事实,尤其是在中国市场,从而导致了股东数百亿美元的损失。美国地方法官伊冯娜 冈萨雷斯 罗杰斯(Yvo......

智能终端
中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

中国长城证实:首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

6月3日,中国长城科技集团股份有限公司(以下简称 中国长城 )在投资者互动平台上表示,公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月,中国长城官方消息显示,旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割......

半导体材料
紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方

紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方

6月3日,紫光股份发布公告,公司间接控股股东紫光集团有限公司(以下简称 紫光集团 )拟增资扩股。公告显示,公司收到间接控股股东紫光集团发来的通知,紫光集团、紫光集团全体股东清华控股有限公司(以下简称 清华控股 )和北京健坤投资集团有限公司(......

IC设计
和林科技科创板IPO获受理

和林科技科创板IPO获受理

2020年6月2日,上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司(简称 和林科技 )科创板上市申请。资料显示,和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针.....

电子元器件