拓墣产业研究院：2019年第一季全球十大晶圆代工企业排名
2019第一季度前十大晶圆代工业者包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等。...
宏旺半导体宣布以ICMAX自主品牌正式进军中国存储市场
宏旺半导体是一家集存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，具有多年Memory芯片行业的设计研发经验。...
三星量产业界首款1TB嵌入式通用闪存（eUFS）2.1，面向智能手机
1TB eUFS解决方案将先前512GB版本的容量提升了一倍，将16个堆叠的三星最先进的512千兆位（Gb）V-NAND闪存和新开发的专有闪存组合在一起控制。...
首颗国产40纳米工业级嵌入式存储芯片即将开始量产
华存研发出的“中国芯”，纠错率、连续读取速度、待机电流等核心指标均达到国际一流水平，使国内该类主控芯片成本下降20%，操作功耗下降15%。...
上海康峰投资100亿打造年产480万片300mm（12英寸）大硅片项目
采用国际上先进硅片制造技术和工艺，采购目前世界上最先进的进口设备，努力打造成世界一流的300mm硅片制造厂。...
政协委员：深圳应打造全国领先的芯片产业自主创新名城
农工党深圳市委会在调研中发现，深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配，问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。...
工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元 外资贡献占三成
2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元，已经建成的10条12英寸的生产线中，外资和外资参股的达到8条。...
中科院光电所深紫外光刻机镀膜技术研究取得新进展
为实现大的数值孔径，光刻机镜头通常包含大量接近于半球形状的凸球面和凹球面，这些球面导致同一镜面上光线入射角度范围高达0°到60°以上。...
