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总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区

总投资10亿元的第三代半导体项目落户南京浦口经开区

南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目,对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发,产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。...

IC设计 半导体 2019-06-19
60多台设备共享 浙江省首个集成电路共享平台启用

60多台设备共享 浙江省首个集成电路共享平台启用

浙江省首个集成电路共享平台 杭州临安青山湖微纳技术研发开放平台正式启用。目前该平台拥有包括5.6亿元28纳米光刻机在内的60多台集成电路关键设备、2300平方米洁净室核心技术骨干专家170余人,其中12英寸生产线最高可支持28纳米集成电路工艺。...

封装测试 集成电路 2019-06-19
盛美半导体进军中国资本市场  三年内推动子公司登陆科创板

盛美半导体进军中国资本市场 三年内推动子公司登陆科创板

半导体清洗设备供应商盛美半导体(ACM Research,Inc)官网发布新闻稿,将推动其上海运营子公司在科创板上市。...

电子材料 半导体 科创板 2019-06-19
FOD技术浪潮下,超声波指纹识别市场还有多少成长空间?

FOD技术浪潮下,超声波指纹识别市场还有多少成长空间?

超声波指纹识别模块市场由业成与欧菲把持,欧菲科技因触控显示产品线的市场需求疲弱,2018年起便锁定FOD指纹识别技术为接下来的成长重点。...

电子材料 2019-06-19
全球需求下降,晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

全球需求下降,晶圆代工产业将面临10年来首次负成长

在全球十大晶圆代工厂商中,皆因市场需求不济、库存有待消化等,第2季营收表现年衰退约8%。...

晶圆代工 2019-06-14
格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议

协议确保了300毫米晶圆的大批量供应,以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。...

格芯 晶圆 2019-06-11
宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能

宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能

ICMAX存储芯片都能让机器人存储更多内容,让孩子的陪伴更加个性化。...

宏旺半导体 AI 2019-06-10
德国芯片商英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

德国芯片商英飞凌宣布101亿美元收购塞普拉斯半导体

也许是最近美国对中国的科技限制触动了德国,北京时间6月3日消息,德国芯片制造商英飞凌周一宣布,已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)。包括债务在内,这笔交易对赛普拉斯估值为90亿欧元(约合101亿美元)。 英飞凌称,公司将以每...

英飞凌 半导体市场 2019-06-03
台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

台胜科:预期今年硅晶圆市场恐供过于求

台胜科指出,通讯、消费电子等终端需求逐步放缓,预期今年半导体景气恐较去年减缓。...

晶圆代工 台胜科 2019-05-29
粤芯半导体ASML 光刻机就位,6月投片、9月量产

粤芯半导体ASML 光刻机就位,6月投片、9月量产

粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主,二期以65nm-90nm技术产品为主。...

粤芯半导体 光刻机 2019-05-29
AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案

宏旺半导体ICMAX为智能音响量身定做的存储解决方案,以新一代NAND Flash为存储介质的eMMC 产品性能优越...

宏旺半导体 智能存储 2019-05-23
Intel或将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到中国工厂

Intel或将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到中国工厂

在IMFT与美光公司离婚之后,该公司正计划将3D XPoint / Optane存储器的生产转移到其中国工厂。...

Intel 3D XPoint 2019-05-20
2018年硅晶圆回收市场总结,实现连续两年的强劲增长

2018年硅晶圆回收市场总结,实现连续两年的强劲增长

硅晶圆回收市场在2018年飙升19%至6.03亿美元,加工的再生硅片数量创历史新高。然而,预计市场将会在2021年扩大至6.33亿美元之后逐渐减少。...

硅晶圆 2019-05-20
IDC:2019年半导体行业收入将下滑7.2%,中止连续三年增势

IDC:2019年半导体行业收入将下滑7.2%,中止连续三年增势

根据IDC半导体应用预测报告的最新更新预测显示,全球半导体收入在经过了连续三年增长、2018年同比增长率达到13.2%之后,2019年收入将下滑至4400亿美元,相比2018年的4740亿美元减少了7.2%。报告还预测,到2020年半导体收入将有所恢复,2018年年到2023年期...

IDC 半导体市场 2019-05-20
2019世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开

2019世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开

南京2019半导体大会同期举办展览会,有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。...

半导体大会 2019-05-18
TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

TrendForce:中国厂商将大规模生产64层3D NAND闪存芯片,NAND市场竞争加剧

预计这必然会“对NAND闪存市场的价格产生影响,并延长价格下跌的周期。”...

3D NAND 长江存储 2019-05-15
中国开始批量生产64层NAND芯片,韩国产生危机感

中国开始批量生产64层NAND芯片,韩国产生危机感

长江存储计划在今年第四季度开始批量生产64层3D NAND闪存芯片。量产计划让国人振奋,却让韩国存储行业厂商感到焦虑。...

NAND Flash 2019-05-09
联发科2019年一季度财报营收17亿美元 毛利率创三年新高

联发科2019年一季度财报营收17亿美元 毛利率创三年新高

联发科发布了2019年第一季财报,其第一季营收527.22亿元新台币(约合17亿美元,年增6.2%,达成先前预期目标。另外税后纯益为34.16亿元新台币,年增 34.8%,表现抢眼。...

联发科 2019-05-04
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