三星量产业界首款1TB嵌入式通用闪存（eUFS）2.1，面向智能手机
1TB eUFS解决方案将先前512GB版本的容量提升了一倍，将16个堆叠的三星最先进的512千兆位（Gb）V-NAND闪存和新开发的专有闪存组合在一起控制。...
首颗国产40纳米工业级嵌入式存储芯片即将开始量产
华存研发出的“中国芯”，纠错率、连续读取速度、待机电流等核心指标均达到国际一流水平，使国内该类主控芯片成本下降20%，操作功耗下降15%。...
上海康峰投资100亿打造年产480万片300mm（12英寸）大硅片项目
采用国际上先进硅片制造技术和工艺，采购目前世界上最先进的进口设备，努力打造成世界一流的300mm硅片制造厂。...
政协委员：深圳应打造全国领先的芯片产业自主创新名城
农工党深圳市委会在调研中发现，深圳芯片产业与深圳作为全球制造基地的地位还不相匹配，问题集中体现在芯片制造能力不足、国产芯片应用生态薄弱、芯片产业高端人才不足等方面。...
工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元 外资贡献占三成
2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元，已经建成的10条12英寸的生产线中，外资和外资参股的达到8条。...
中科院光电所深紫外光刻机镀膜技术研究取得新进展
为实现大的数值孔径，光刻机镜头通常包含大量接近于半球形状的凸球面和凹球面，这些球面导致同一镜面上光线入射角度范围高达0°到60°以上。...
工信部：2018年存储器“一条龙”应用计划示范企业及项目第一批名单
存储器“一条龙”应用计划示范企业分布光存储、快闪存储器3D NAND Flash、动态随机访问存储器DRAM、光存储材料、封装等领域。...
SMEE亮相第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会
陈勇辉就《后摩尔定律时代的机遇与挑战》这一主题作了精彩演讲，与业界共同探讨了半导体产业的发展前景及SMEE的产品战略。...
半导体芯片行业的三种运作模式（IDM/Fabless/Foundry模式）
半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式，IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的企业模式。...
一位韩国人眼中的存储大业，为何是中韩合作抗美？
目前国际存储行业有三星、Hynix、东芝、Micron、SANDISK、Intel和中国长江存储，可以说是战国七雄的形势。...
