台积电：绝大多数7nm客户都会转向6nm
新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，相比7nm+(N7+)增加了一个极紫外光刻层，同时相比7nm(N7)可将晶体管密度提升18％。...
嵌入式存储国内新标杆 ICMAX良率突破99.7%
宏旺半导体ICMAX除了上述改良测试程式外，更是在IC制造初期就进行层层把关，每一个环节进行严格控制，成品后再进行测试，符合规格的产品才能包装入库，一系列流程下来真正做到把不良率稳定在千分之三内。...
从SEMICON China 2019看中国IC封测产业发展动态
海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。...
三星电子中国市场份额大，担心中美贸易战
三星电子2018年在中国的销售额为54.78万亿韩元，占公司全球总销售额的32.2％。这是自2012年公司开始披露区域销售以来的最高百分比。...
群联：Q2客户可望陆续回补库存
群联董事长潘健成指出，在 NAND Flash 平均售价 (ASP) 持续下降下，第 1 季营收还能维持小幅成长，主要原因在于 SSD 控制芯片 IC 出货量，较去年同期成长 81%。...
展望可能成为未来趋势的六大存储器技术
六种存储器件包括电阻式记忆存储器（ReRAM）、扩散式忆阻器、相变存储器（PCM）、非易失性磁性随机存储器（MRAM）、铁电场效应晶体管（FeFET）和突触晶体管。...
拓墣产业研究院：2019年第一季全球十大晶圆代工企业排名
2019第一季度前十大晶圆代工业者包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等。...
宏旺半导体宣布以ICMAX自主品牌正式进军中国存储市场
宏旺半导体是一家集存储芯片Design、研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业，具有多年Memory芯片行业的设计研发经验。...
