美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
此扩展使美光马来西亚将提高产量并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND，PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术日益增长的需求。...
国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。...
越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进
美国政府将提供 200 万美元的种子基金，用于在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装方面的实践教学实验室和培训课程。...
SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。...
尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展
尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”,预计2024年夏季上市,代表了尼康5倍步进技术在过去25年中最重大的更新。...
雷蒙多：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”
美国出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则。...
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。...
慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议之企图及7月26日信件中的主张
慧荣科技认为：美商迈凌为终止合并协议所假定的理由毫无根据且全为虚构。美商迈凌不当终止合并协议的行为系故意行为且构成重大违约。...
三星电子：2023年第二季度营业利润暴跌96%，创14年来历史记录
在过去的几个季度中，DRAM模块的价格大幅下降，这拖累了半导体制造商的利润率。需求下降的部分原因是个人电脑和手机销售放缓。...
