国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。...
越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进
美国政府将提供 200 万美元的种子基金，用于在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装方面的实践教学实验室和培训课程。...
SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。...
尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展
尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”,预计2024年夏季上市,代表了尼康5倍步进技术在过去25年中最重大的更新。...
雷蒙多：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”
美国出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则。...
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。...
慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议之企图及7月26日信件中的主张
慧荣科技认为：美商迈凌为终止合并协议所假定的理由毫无根据且全为虚构。美商迈凌不当终止合并协议的行为系故意行为且构成重大违约。...
三星电子：2023年第二季度营业利润暴跌96%，创14年来历史记录
在过去的几个季度中，DRAM模块的价格大幅下降，这拖累了半导体制造商的利润率。需求下降的部分原因是个人电脑和手机销售放缓。...
