三星投资1000多亿人民币建厂,美国威廉姆森县建“三星高速公路”
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂,县政府决定修建一条高速公路,以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
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凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献,Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入,推动了公司收入的强劲同比增长。...
微电子所是我国抗辐射芯片的骨干研发机构,抗辐照器件技术重点实验室长期从事抗辐射加固技术研究,在国内率先突破了抗辐射SOI大容量存储器和抗辐射功率MOS器件的加固技术。...
新型低温锡膏焊接(Low Temperature Solder,简称LTS)工艺,将表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C,有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》参与《手册》编制的企业数由2021年的46家增加到69家,产品款数由2021年的148款增加到215款。...
云汉芯城IPO,公司主要通过自建自营云汉芯城B2B线上商城提供电子元器件销售业务,一边是云汉芯城忙着上市,另一边则是创始人已经提前变现。...
魔芯团队摆脱了国外的技术桎梏,在搭配自研的移动端三维打印软件后,让魔芯KOKONI 多功能3D打印机变成一款人人都可用的3D打印机。...
高通和 Meta 承诺将合作开发高通 Snapdragon XR 芯片的定制版本,用于“Quest 产品的未来路线图”和“其他设备” 。...