台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
台积电正与索尼集团等在日本兴建一座新工厂，已于今年4月份正式开工建设，建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。...
台积电：2022年第四季度5nm制程工艺占比32%，第一大营收来源
5nm制程工艺所占的比例为32%，仍是第一大营收来源；此前多年最大营收来源的7nm制程工艺，所占的比例为22%，较5nm低10个百分点。...
三星投资1000多亿人民币建厂，美国威廉姆森县建“三星高速公路”
随着三星电子开始建设价值超过20万亿韩元(约合人民币1030亿元)的晶圆代工厂，县政府决定修建一条高速公路，以纪念这家韩国半导体巨头的大规模投资。...
收入为 1.719 亿美元，半导体设备厂商Veeco公布第三季度财务业绩
凭借激光退火产品线以及用于先进封装和 EUV 掩模坯料生产的系统的重大贡献，Veeco的半导体业务实现了另一个创纪录的季度收入，推动了公司收入的强劲同比增长。...
微电子所抗辐射芯片助力中国空间站建成运行
微电子所是我国抗辐射芯片的骨干研发机构，抗辐照器件技术重点实验室长期从事抗辐射加固技术研究，在国内率先突破了抗辐射SOI大容量存储器和抗辐射功率MOS器件的加固技术。...
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖
新型低温锡膏焊接（Low Temperature Solder，简称LTS）工艺，将表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）温度从无铅工艺的220~260°C降至190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。...
《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》发布
《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》参与《手册》编制的企业数由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款。...
IPO观察｜既不“芯”也不“互联网”的云汉芯城带伤上市，创始人已提前套现上亿
云汉芯城IPO，公司主要通过自建自营云汉芯城B2B线上商城提供电子元器件销售业务，一边是云汉芯城忙着上市，另一边则是创始人已经提前变现。...
魔芯KOKONI3D打印机又一自研技术诞生，打破欧美垄断！
魔芯团队摆脱了国外的技术桎梏，在搭配自研的移动端三维打印软件后，让魔芯KOKONI 多功能3D打印机变成一款人人都可用的3D打印机。...
