乱战 + 暗战,Amazon与苹果共同支持富士康参加东芝存储器业务争夺战
Amazon与苹果两家美国企业都将为富士康的投标工作提供“经济支持”,但他并没有透露两大技术巨头将要拿出的具体援助数额。...
Amazon与苹果两家美国企业都将为富士康的投标工作提供“经济支持”,但他并没有透露两大技术巨头将要拿出的具体援助数额。...
全球DRAM货源短缺问题给众多PC、智能手机与服务器买家带来沉重打击。然而在另一方面,这样的现状却给各内存制造商带来了巨大的经济收益。...
英特尔继续保持第一位置,成为最大的半导体制造商,其半导体收入增长4.6%(见表一)。三星电子继续维持第二的位置,市场份额为11.7%。...
骁龙660为骁龙653的后续产品,骁龙630为骁龙625的后续产品。据悉,高通骁龙660移动平台已经开始出货,骁龙630 则需要等到本月下旬。...
2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球第二大生产设备投资国。最近多个项目的建设暂时搁置,可能和市场过热有关。...
台积电估计,整个半导体行业2017年的增长率为7%,明显低于Gartner估计的12.3%,这意味着一些设备厂商的销售情况将进一步恶化。...
苹果设计了不同的收购方案,一种是和富士康母公司鸿海合作,通过持股的方式将东芝Memory业务整合进富士康,预计持股规模将超过20%;另一种是与日本投资者联合竞标。...
鸿海日前传出已向苹果(Apple)、软银(Softbank)寻求合作。而鸿海又再度出招,最新传出,为了让与东芝之间的协商能更顺畅,鸿海也计划让旗下的夏普(Sharp)加入自家阵营。...
Gartner报告显示2017年全球半导体市场总收入预计将达到3860亿美元,相比2016年增长12.3%。2016年下半年增长势头下良好的市场条件,特别是商用内存,加速并且提高了2017年及2018年的市场预期。...
华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布,两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。...
群联日前宣布,PCI-e规格的固态硬碟(SSD)晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试,下半年将成为PC / NB OEM的SSD市场主流规格,将可望扩大SSD市占率。...