IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
IBM NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。...
美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
此扩展使美光马来西亚将提高产量并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND，PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术日益增长的需求。...
Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
Enfabrica正在开发一个8Tbps交换平台，能够将GPU、CPU、CXL连接的DDR5内存和SSD存储的任意组合直接连接到高性能的多端口800千兆以太网网络。...
国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。...
越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进
美国政府将提供 200 万美元的种子基金，用于在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装方面的实践教学实验室和培训课程。...
SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。...
韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半
按地区来看的话，美国占据主导地位，占 54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）...
尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展
尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”,预计2024年夏季上市,代表了尼康5倍步进技术在过去25年中最重大的更新。...
富捷电子国产化贴片电阻品质分析，部分产品性能指标优于国际标准
电阻按照安装方式，可以分为贴片电阻和插件电阻，前者体积小，重量轻，可以使用贴片机设备贴装，效率高，且可用于回流焊和波峰焊，电气稳定性好，可靠性高而受到PCBA制造厂家的青睐。...
雷蒙多：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”
美国出于维护科技霸权需要，滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则。...
联发科天玑9300 CPU功耗降50%，GPU功耗降25%，货真价实大迭代
天玑9300的GPU有效算力提升、能效也提升了，所以在日常场景中（非峰值），对比天玑9200的GPU IP功耗下降大于25% 。...
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公司TSMC Arizona不超过45亿美元等。...
慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议之企图及7月26日信件中的主张
慧荣科技认为：美商迈凌为终止合并协议所假定的理由毫无根据且全为虚构。美商迈凌不当终止合并协议的行为系故意行为且构成重大违约。...
