中国台湾公布22项核心关键技术清单：含14nm以下工艺 泄密可判12年！
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。...
科技巨头寻找英伟达替代品，承诺购买AMD 人工智能芯片 Instinct MI300X
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示，他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美元
全球半导体市场收入预估2024 年将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。...
国际第三代半导体年度盛会在厦召开，行业专家共话发展趋势
本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办。...
以研发为目的，英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品
根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列，共有 14 个核心，其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...
全大核才是旗舰之选！天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主频可达3.25GHz，A720大核频率为2.0 GHz。...
第三届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛总决赛圆满落幕
128个国内外创新创业项目踊跃报名，共有48个项目入围并参加路演。最终经过激烈比拼，“基于光学微腔的芯片集成光量子传感器”项目获得一等奖。...
打破摩尔定律，清华研发超高速光电计算芯片，算力达现有芯片3000余倍！
“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。...
IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
IBM NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。...
美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
此扩展使美光马来西亚将提高产量并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND，PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术日益增长的需求。...
Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
Enfabrica正在开发一个8Tbps交换平台，能够将GPU、CPU、CXL连接的DDR5内存和SSD存储的任意组合直接连接到高性能的多端口800千兆以太网网络。...
国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。...
越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进
美国政府将提供 200 万美元的种子基金，用于在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装方面的实践教学实验室和培训课程。...
SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
明年晶圆厂设备支出复苏的部分原因是半导体库存修正将于 2023 年结束，以及高性能计算（HPC）和内存领域对半导体的需求增强。...
韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半
按地区来看的话，美国占据主导地位，占 54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）...
尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展
尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”,预计2024年夏季上市,代表了尼康5倍步进技术在过去25年中最重大的更新。...
