海目星：打造显示领域激光装备创新标杆
海目星针对未来的终极显示技术（Micro-LED）进行了前瞻性布局。并于2022年初成立了新型显示行业中心，主要负责新型显示领域内激光技术的攻坚克难。...
中国台湾公布22项核心关键技术清单：含14nm以下工艺 泄密可判12年！
14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术；芯片安全技术；都被列入了核心关键技术清单。...
科技巨头寻找英伟达替代品，承诺购买AMD 人工智能芯片 Instinct MI300X
Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资者活动上表示，他们都将使用 AMD 最新开发的人工智能芯片 Instinct MI300X。...
Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美元
全球半导体市场收入预估2024 年将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。...
国际第三代半导体年度盛会在厦召开，行业专家共话发展趋势
本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办。...
以研发为目的，英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品
根据曝光的货物清单，其中一款处理器属于面向笔记本电脑的 Arrow Lake-H 系列，共有 14 个核心，其中包括 6 个性能核心和 8 个效率核心。...
全大核才是旗舰之选！天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其X4超大核的最高主频可达3.25GHz，A720大核频率为2.0 GHz。...
第三届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛总决赛圆满落幕
128个国内外创新创业项目踊跃报名，共有48个项目入围并参加路演。最终经过激烈比拼，“基于光学微腔的芯片集成光量子传感器”项目获得一等奖。...
打破摩尔定律，清华研发超高速光电计算芯片，算力达现有芯片3000余倍！
“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。...
IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
IBM NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成，从架构上讲，NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。...
美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
此扩展使美光马来西亚将提高产量并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的NAND，PCDRAM和SSD模块，以满足对人工智能和自动驾驶或电动汽车等变革性技术日益增长的需求。...
Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
Enfabrica正在开发一个8Tbps交换平台，能够将GPU、CPU、CXL连接的DDR5内存和SSD存储的任意组合直接连接到高性能的多端口800千兆以太网网络。...
