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半导体

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谷歌宣布全面进入Gemini时代,并发布Gemini 1.5 Flash

谷歌宣布全面进入Gemini时代,并发布Gemini 1.5 Flash

谷歌 Gemini 1.5 Flash是通过API提供的速度最快的Gemini模型,在具备突破性的长文本能力的情况下,针对大规模地处理高容量、高频次任务进行了优化,部署起来更具性价比。...

Gemini 大模型 2024-05-16
美国预计到 2032 年半导体制造能力将增加两倍,成为世界上增长最快的国家

美国预计到 2032 年半导体制造能力将增加两倍,成为世界上增长最快的国家

受芯片法案刺激,从2022年到2032年,美国晶圆厂产能预计将增长203%,与前十年(2012-2022年)的11%的温和增长形成鲜明对比。...

美国半导体 芯片法案 2024-05-11
下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器,提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

下一代 IBM FlashCore 模块采用 Everspin Persyst 1Gb STT-MRAM存储器,提供 2.7GB/s 的 RW 带宽

PERSYST 产品线是一套解决方案,包括传统的 Toggle MRAM、类似 DDR4 的 1Gb STT-MRAM 和 EMxxLX xSPI 系列持久内存产品。...

MRAM 2024-05-11
慧荣科技:24财年第一季度销售额环比下降6%,同比增长53%

慧荣科技:24财年第一季度销售额环比下降6%,同比增长53%

24财年第一季度的净销售额从23财年第四季度的2.024亿美元环比下降至1.893亿美元。...

慧荣科技 2024-05-10
美国担心:如果失去台积电,其技术供应会受到毁灭性打击

美国担心:如果失去台积电,其技术供应会受到毁灭性打击

为了应对这些安全和供应问题,美国商务部已采取重大措施来加强国内芯片生产。...

台积电 美国半导体 2024-05-10
美国芯片法案的520亿资金,半数已有着落了

美国芯片法案的520亿资金,半数已有着落了

三星、英特尔、台积电、格芯、微芯科技、BAE等公司均有收获。...

芯片法案 2024-04-24
ASML向神秘客户交付全球第二台高数值孔径(NA)极紫外(EUV)光刻机

ASML向神秘客户交付全球第二台高数值孔径(NA)极紫外(EUV)光刻机

ASML的高NA EUV芯片制造机器旨在使未来的节点比目前的EUV工具(被认为是低NA)更密集。...

光刻机 ASML 2024-04-18
“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”

“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,清华交叉团队在Science发布中国AI光芯片“太极”

直面科研领域痛点问题,帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。...

AI芯片 光电计算 清华博士 2024-04-13
近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开

近万名观众到场观展观会,共话行业前沿论题及第三代半导体技术的应用与发展,共谋合物半导体产业高质量发展的春天。...

半导体产业 2024-04-11
NAND Flash预期涨价,铠侠/西部数据率先开始恢复产能

NAND Flash预期涨价,铠侠/西部数据率先开始恢复产能

为应对下半年旺季需求,加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位,本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品。...

NAND Flash 存储器市场 2024-04-08
2023年非易失性存储器市场份额供应商报告:市场严重低迷,主要厂商地位稳定

2023年非易失性存储器市场份额供应商报告:市场严重低迷,主要厂商地位稳定

2023年NAND闪存市场下跌了39.9%,至366.74亿美元,而NOR市场比2022年下跌了22.9%,降至25.22亿美元。...

2024-04-07
创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。...

半导体产业 2024-04-01
Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片,配备 4 万亿个晶体管

Cerebras Systems 推出世界上最快的 AI 芯片,配备 4 万亿个晶体管

CS-3 拥有高达 1.2 PB 的巨大内存系统,旨在训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。...

Cerebras AI芯片 晶体管制程 2024-03-19
SK海力士宣布其HBM3E产品3月末开始供货

SK海力士宣布其HBM3E产品3月末开始供货

全球大型科技公司持续提高对AI芯片性能的要求。SK海力士坚信,HBM3E将成为可满足这些要求的现有最佳产品。...

2024-03-19
初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片,晶体管数量4万亿个

初创公司 Cerebras 发布世界上最快的AI芯片,晶体管数量4万亿个

AI加速芯片“WSE-3”将性能推向了一个新的高度,工艺制程升级为台积电5nm工艺,峰值AI算力高达125PFlops,相当于每秒12.5亿亿次浮点计算。...

AI芯片 Cerebras 2024-03-15
HBM3将成市场主流,三星、美光进场,SK海力士不再独供

HBM3将成市场主流,三星、美光进场,SK海力士不再独供

2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。...

HBM3e HBM 存储器市场 2024-03-15
英特尔将从美国政府获得 35 亿美元注资,用于制造军事芯片

英特尔将从美国政府获得 35 亿美元注资,用于制造军事芯片

根据美国政府的RAMP-C计划,包括IBM,Microsoft和Nvidia在内的许多行业参与者正在为美国军方开发芯片。...

英特尔芯片 2024-03-08
光刻巨头ASML可能正在寻求离开荷兰,政府执行“贝多芬”计划

光刻巨头ASML可能正在寻求离开荷兰,政府执行“贝多芬”计划

据报道,ASML对荷兰目前的商业环境不满意。留下或搬迁的会对荷兰经济及其在全球科技行业的地位产生重大影响。...

ASML光刻机 EUV光刻机 2024-03-08
国内厂商受影响:NVIDIA 不允许其他芯片模拟跑CUDA

国内厂商受影响:NVIDIA 不允许其他芯片模拟跑CUDA

你不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SDK生成的任何结果,并在非NVIDIA平台上进行转译。...

NVIDIA 芯片厂商 2024-03-06
29亿元!Intel 晒史上最贵开箱:全球首台高NA EUV光刻机装机

29亿元!Intel 晒史上最贵开箱:全球首台高NA EUV光刻机装机

他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机,已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。...

光刻机 2024-03-06
台积电200亿美元投资日本半导体

台积电200亿美元投资日本半导体

预计两座晶圆厂将直接创造3400多个高科技专业工作岗位。...

台积电 2024-02-28
半导体需求复苏缓慢,兆易创新预计2023年扣非归母净利润同比下降98.85%左右

半导体需求复苏缓慢,兆易创新预计2023年扣非归母净利润同比下降98.85%左右

2023年实现归母净利润1.55亿元左右,与上年同期相比减少18.98亿元左右,同比降幅92.45%左右。...

半导体市场 兆易创新 2024-01-28
Gartner:2023年全球半导体收入减少11% 英特尔收入超越三星登顶

Gartner:2023年全球半导体收入减少11% 英特尔收入超越三星登顶

英特尔在今年从三星手中夺回第一。英特尔2023年的总收入为487亿美元,三星的收入为399亿美元。...

全球半导体市场 英特尔芯片 2024-01-24
台积电研究开发自旋轨道转矩磁随机存取存储器 (SOT-MRAM) 阵列芯片

台积电研究开发自旋轨道转矩磁随机存取存储器 (SOT-MRAM) 阵列芯片

SOT-MRAM阵列芯片采用存储器架构中的创新计算,功耗仅为STT-MRAM产品的1%。...

台积电 2024-01-23
总投资622万亿韩元,韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群

总投资622万亿韩元,韩国欲打造世界上最大的半导体产业集群

韩国公布到2047年建设“半导体巨型集群”的计划,三星电子计划投资总计500万亿韩元,SK海力士将拨款122万亿韩元。...

韩国半导体 半导体产业 2024-01-18
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