小米正在开发自己的玄戒 XRing 01 SoC，采用3nm 级工艺
根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。...
AMD处理器发展新战略：花开两支，齐头并进
下一代 Instinct MI400 将推出两款不同的处理器：专用于人工智能的 MI450X 和专为高性能科学计算 （HPC） 设计的 MI430X。这种分离代表了 AMD 在数据中心处理器市场战略的重大范式转变。...
美国关税政策对2025年全球终端市场影响：增长预期趋缓
受美国新一轮关税政策的影响，下修包含AI Server、Server（服务器）、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。...
Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统
通过其 Gen3 64Gb UCIe IP 彻底改变连接方式，提供超过 20Tbps/mm 的带宽密度，以及超低功耗和延迟。...
SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。...
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台
该平台将推进半导体技术，从而创建多功能和定制的小芯片，以满足 HPC 客户的多样化需求。...
24 年第二季度，三星在 NAND 闪存市场保持领先地位
TrendForce 预计所有 NAND 闪存供应商已于 2Q24 恢复盈利，并计划在 3Q24 扩大产能，以满足 AI 和服务器的强劲需求。...
供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。...
鸿鹄实验室：筑牢TCL实业技术底座，引领智慧生活新未来
TCL实业于2019年成立了鸿鹄实验室，旨在打造现代化的研发管理体系，成为创新、研究和平台开发的核心主体，以构筑面向未来的技术和研发能力。...
