Alphawave Semi 推出 64Gb 通用小芯片互连高速 （UCIe） Die-to-Die （D2D） IP 子系统
通过其 Gen3 64Gb UCIe IP 彻底改变连接方式，提供超过 20Tbps/mm 的带宽密度，以及超低功耗和延迟。...
SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。...
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作开发用于高级多晶粒设计的 HPC Chiplet 平台
该平台将推进半导体技术，从而创建多功能和定制的小芯片，以满足 HPC 客户的多样化需求。...
24 年第二季度，三星在 NAND 闪存市场保持领先地位
TrendForce 预计所有 NAND 闪存供应商已于 2Q24 恢复盈利，并计划在 3Q24 扩大产能，以满足 AI 和服务器的强劲需求。...
供应链急单+AI需求，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。...
鸿鹄实验室：筑牢TCL实业技术底座，引领智慧生活新未来
TCL实业于2019年成立了鸿鹄实验室，旨在打造现代化的研发管理体系，成为创新、研究和平台开发的核心主体，以构筑面向未来的技术和研发能力。...
用于 3D 芯片结构的 UCIe 2.0 提供比前代规格高 75 倍的带宽
UCIe 2.0 规范是一个开放标准，比一年前发布的 UCIe 1.1 规范更快、更节能，使芯片制造商采用 3D 封装成为可能。...
世界集成电路协会（WICA）发布2023年全球半导体市场自由度国别报告
2023年全球半导体市场报告显示在多重因素迭加下，2023年全球半导体市场规模达到5301亿美元，同比下滑8.5%。...
AMD Ryzen 10000“美杜莎”与 Zen 6“Morpheus”正在开发中
Ryzen X（“美杜莎”）系列预计将在现有的 AM5 平台上发布，AMD 计划至少支持到 2027 年。...
AMD Radeon 890M 核显跑分曝光，英伟达8年前水平
本次曝光了该核显的 OpenGL 和 Vulkan 跑分，使用的是相同的华硕 ProArt P16 笔记本电脑，配备 AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器和 Radoen 890M 集成显卡。...
AI需求推动企业级SSD第二季合约价季增25%，原厂营收增长逾50%｜TrendForce集邦咨询
在全球产业复苏背景下，我国集成电路产业今年表现更为突出。国家统计局数据显示，今年1至7月，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。...
大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优
联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。...
