AMD：7nm的Zen 3处理器不上DDR5内存 继续兼容现有平台
在2017年Zen架构处理器问世之前，AMD的产品路线图也经历过很多折腾，延期也是常态，不过从锐龙Ryzen、EPYC霄龙上市开始，现在的Zen架构产品线路线图稳定多了，今年7nmZen2架构的锐龙3000、EPYC罗马处理器都会如期上市。...
总投资35亿元！两大半导体项目签约浙江嘉兴
会上迎来张江长三角科技城年产30万片集成电路晶圆及配套封测项目以及年产100台半导体高端整机装备项目的签约。年产30万片集成电路晶圆及配套封装测试项目由上海芯哲微电子股份有限公司投资建设。...
东芝闪存工厂停电13分钟影响几何？6EB容量的闪存损失
东芝的5座NADN闪存工厂于当地时间6月15日下午6点25分发生断电事故，停电过程非常短，13分钟之后就恢复供电了，有部分工厂恢复生产了，但Fab2、Fab3及Fab4晶圆厂并没有复工。虽然停电只有13分钟，但是晶圆厂独特的生产过程导致一旦发生意外，影响就会很大。...
砸1158亿美元，三星与台积电争霸全球第一大芯片代工厂宝座
三星电子将在2030年前，在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元（约1158亿美元），希望超越台积电，坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。...
东芝存储芯片工厂将在7月中旬前恢复全面生产
周五，东芝存储公司（ToshibaMemory）表示，其位于日本中部的NAND闪存芯片工厂将在7月中旬前恢复全面生产。6月15日的时候，该工厂突发短暂停电，导致生产暂停了近一周。目前还不清楚因停电所导致的停产是否会对全球NAND闪存芯片的供应造成影响。...
上海新阳、安集微在列 26个新材料项目获上海专项资金支持
上海市本次拟支持新材料项目达26个，拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技（上海）股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光（AEPU3060B）及铜阻挡层抛光液（TCU2000-H6S）项目等。...
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.（以下简称 VCC国际 ）签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司（拟定名称，以下简称 芯创科技 ）。...
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。...
华润微电子进军科创板！
华润微电子招股书显示，华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于传感器和功率半导体等项目。...
传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择？
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工，使台积电损失英伟达这位重要客户，究其原因在于三星提供较低报价，进一步使英伟达转换代工伙伴。...
东芝闪存工厂停电尚未完全复工 西数闪存或率先涨价
根据日媒报道，东芝的5座NADN闪存工厂于当地时间6月15日下午6点25分发生断电事故，停电过程非常短，13分钟之后就恢复供电了，但是工厂却一直停产，直到21日上午才恢复，至少停工了5天时间。...
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产
合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。...
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城
《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。...
因业绩不佳 日本半导体巨头瑞萨电子社长吴文精辞职
瑞萨电子此前曾表示，因需求不振，考虑暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。...
首台设备搬入！燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入，标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。...
美光恢复向华为出货部分芯片
美光确定，可以合法恢复一部分现有产品出货，因为这些产品不受出口管理条例（EAR）和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。...
东芝停电最新进展：复工时间尚未明朗 西数零售市场或将涨价10-15%
日本四日市市发生停电事件，尽管断电后13分钟即恢复供电，，自发生停电事件以来，东芝Fab2/3/4三座晶圆厂尚未完全复工，至于复工时间，依然尚未明朗。东芝的合作伙伴西数6月已停止报价，而7月零售市场预计要涨价10-15%。...
联发科率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。...
莫大康：新型存储器对于工艺与设备提出新的要求
在一个题为 PCRAM/MRAM：期望/如何管理人工智能、在存储器内计算和物联网 ，由法国CEA-Leti与美国应用材料公司联合举行的研讨会上，代表们报告了当前的挑战、进展和新的解决方案，其中最主要的是需要进行更有效的计算，因为依目前的能源消耗水平是不可持续的...
新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产
新华三在成都已经累积投入了70亿元新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量，拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利，也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城市建设等背后的IT服务商。...
