华大保障测温仪芯片供应，复工率超过90%，
摘要：截至目前，华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%。疫情期间，华大半导体旗下企业加紧生产测温仪所需的电池管理芯片、光感芯片等元器件产品。其中，上海贝岭相关手持红外测温仪IC产品发货已超过400万片，南京微盟供应用于测温仪的电源......
这次病毒疫情是否会影响武汉集成电路产业的未来发展？
新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击，尤其是作为疫情核心区的武汉市，该市企业受到的影响可能更大。近年来，武汉积极打造以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级 芯 产业高地，特别是于2016年武汉市参与投建......
联想财报：国内PC市场份额创历史新高，智慧服务季收破15亿
20日，联想集团发布19/20财年第三财季（2019年10月至12月）业绩报告，报告期内，联想集团营收和税前利润双双打破纪录，创出历史新高，第三财季营收达到993亿元，税前利润和净利润分别达到27.5亿元和18.2亿元，同比分别增长11.4......
联电再获联发科1万片22纳米制程大单 预计第2季开始出货
联电12寸厂大单报到，刚到位的最新22纳米制程，接获联发科物联网应用芯片大单，总量高达1万片，预计第2季开始出货。联电近期12寸厂接单屡传捷报，包括三星、联咏等大厂订单陆续到手，伴随联发科新订单落定，三大客户订单到位，营运动能强劲。联电向来......
DRAM及NAND Flash厂营收排名；粤芯加快启动二期建设
最近，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)公布了2019年第四季全球DRAM厂自有品牌内存及NAND Flash品牌厂最新营收排名。...
2019年Q4 NAND Flash市场营收季增8.5%，数据中心需求强劲
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，受惠于数据中心需求成长，2019年第四季NAND Flash整体位元出货量季增近10%。供给面受6月铠侠四日市厂区跳电影响，供不应求使得合约价止跌回涨。整体而言，第四季整体产业......
航锦科技财报：集成电路业务净利增55% 研发投入同比增长143%
航锦科技1月31日发布的收购资产进展公告显示，其全资子公司长沙韶光半导体有限公司（简称长沙韶光）出资4000万元，收购武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司（简称武汉导航院）10.67%股权事宜已经完成。此举意味着公司军民两用芯片产品......
紫光展锐春藤510将在2020年助推数十款5G终端商用
5G商用距离我们有多远？全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布， 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用，包括支持5G固定无线接入（FWA）的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端。作为紫光展......
SK海力士不受800员工隔离影响，目前运营正常
作为全球知名的存储器厂商，近日市场传出SK海力士韩国总部有员工被确诊为新冠肺炎的消息引起了业界的广泛关注。对此，SK海力士2月20日发布情况声明称，关于近日传播甚广的有关SK海力士韩国总部某员工被确诊为新冠肺炎的各类信息，并非真实。据《韩联......
华为、高通、苹果强助力，台积电5纳米据称提前满单
原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程，供应链方面传出已提前满单的消息。据设备业者消息，下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者，原本就被业界看好，但如今疫情肆虐令外资开始下修订单需求，不过目前来看，不......
三星电子量产新EUV，首批7纳米芯片2020年第一季度出货
据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，三星表示，第一批产品将于今年第一季度交付给客户。三......
南山区委书记带队视察疫情防控与复工复产 佰维全力以赴变“两难”为“两全”
2月18日上午，南山区委书记王强带队考察佰维存储，区领导胡芸、区工信局、科创局、人资局、企服中心等一行陪同调研，就佰维复工复产及疫情防控进行了深入的交流，佰维创始人孙日欣、董事长孙成思、CEO何瀚陪同接待。王强书记就公司复工复产到岗率，防疫......
芯动态|领投速通半导体 小米产业基金芯片投资再下一城
日前，苏州速通半导体科技有限公司（以下简称 速通半导体 ）宣布完成A轮融资，该轮融资由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 小米产业基金 ）领投、耀途资本跟投。...
高通推出首个5纳米5G芯片 ，相关终端产品2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。该芯片可涵盖所有主要5G......
芯动态|高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市
面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求，移动处理器龙头高通（Qualcomm）宣布，继骁龙（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片。...
