Intel：5nm工艺进展良好，我们将继续保持制程优势
在7nm之后，Intel将会进入5nm节点，司睿博表示Intel的5nm工艺进度良好，但同样没有提及具体信息，这是Intel首次在官方场合提及5nm工艺。...
技术源自英国，不违反美国禁令，ARM公司将继续向华为提供芯片技术
ARM公司可以为华为的海思提供ARM v8-A架构支持，也包括该架构的下一代。在经过全面审查之后，这两种架构技术都被认定源自英国。...
“中国芯”“优秀市场表现产品”：龙芯3A/B3000处理器芯片出货量超30万片
龙芯3A/B3000处理器芯片出货量达30万片以上，已应用于政企办公、网安、能源、交通、教育等多个领域，并得到了用户的广泛认可，具备相当的市场竞争力。...
注重研发，台积电3nm工艺晶圆厂开始建设 2023年量产
3nm半导体节点工艺预计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试，台积电的7nm +和5nm节点同样都是基于EUV技术。...
科大讯飞推出国产智能家电芯片CSK400X 为行业提供定制化语音AI芯片
此次与科大讯飞合作推出的芯片，本质上也在发挥自身优势--低成本家电用芯片。9月，上海穹天科技法人徐景明注册合肥穹天科技合伙企业。...
国外大神红外线透视AMD三代锐龙：98.9亿晶体管成就艺术品
锐龙57系列的总核心面积是199平方毫米，总晶体管数量59.9亿个，锐龙9系列则是273平方毫米、98.9亿个晶体管。...
宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺参与北斗导航系统在长江流域应用，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。...
高通骁龙865有望在GeekBench多核处理器中突破13k点障碍
高通公司将在今年晚些时候推出Snapdragon 865。三星表示，该芯片无论是在11月还是12月推出，都将由三星制造。...
ARM正在打造Hercules芯片，采用三星最新的5nm LPE工艺
ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺，预计最快将于2020年登场。...
台积电 7nm产能满载 6nm 明年一季度试产 2020年底正式量产
6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。...
联发科2019 Q3季度营收顺利达标 7nm 5G处理器明年Q1量产
联发科合并营收672.24亿新台币，相比Q2季度的615.67亿新台币增长了8.4%，顺利推动联发科达成之前预估的Q3季度财报预期。...
第四代3D NAND芯片明年将量产，采用替代栅极架构
美光新型替代栅极架构将首次应用在128层闪存之中，继续沿用CMOS阵列，新一代的替代栅极结构有望让Die size和成本进一步减小。...
