存储器/芯片

QLC和96层3D NAND即将登场，主控厂竞争激烈，硝烟四起！

来自中国闪存市场的消息，QLC和96层3D NAND即将登场，主控厂竞争激烈，硝烟四起！。...

3D NAND QLC NAND 2018-06-13

三星宣布开始量产16Gb颗粒64GB DDR4内存

来自快科技的消息，三星宣布开始量产16Gb颗粒64GB DDR4内存。...

DDR4内存 2018-06-13

东芝宣布回购63亿美元股票股价应声上涨5%

来自凤凰科技的消息，东芝宣布回购63亿美元股票股价应声上涨5%。...

东芝存储 2018-06-13

英特尔称2020年推出独立GPU 分析师不看好

来自新浪科技的消息，英特尔称2020年推出独立GPU 分析师不看好。...

英特尔 2018-06-13

软银领投数据存储公司Cohesity 2.5亿美元融资

来自凤凰科技的消息，软银领投数据存储公司Cohesity 2.5亿美元融资。...

存储厂商 2018-06-12

华邦电9月动工12吋新厂硅晶圆产能排到2020年

来自苹果日报的消息，华邦电9月动工12吋新厂硅晶圆产能排到2020年。...

硅晶圆 2018-06-12

DRAM供给吃紧，2018年Q1全球服务器销额增33.4%

来自MoneyDJ的消息，DRAM供给吃紧，2018年Q1全球服务器销额增33.4%。...

DRAM 2018-06-12

华邦电：下半年存储器市况好产能供不应求

来自工商时报的消息，华邦电：下半年存储器市况好产能供不应求。...

存储器市场 2018-06-12

创见5月营收月减1.18%

来自中时电子报的消息，创见5月营收月减1.18%。...

存储厂商 2018-06-12

英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆

来自cnBeta的消息，英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆。...

硅晶圆 2018-06-12

慧荣科技推出最新PCIe NVMe SSD控制芯片，超高性能表现引领主流巿场

慧荣新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIe SSD定义新标准。...

慧荣科技 PCIe NVMe SSD 2018-06-11

无锡与国家集成电路产业投资基金签署战略合作协议

来自无锡日报的消息，无锡与国家集成电路产业投资基金签署战略合作协议。...

集成电路产业集成电路 2018-06-11

三星连续三个季度称霸全球半导体市场领先扩大

来自TechWeb的消息，三星连续三个季度称霸全球半导体市场领先扩大。...

半导体市场全球半导体市场 2018-06-11

张忠谋二次退休：台积电利润曾是腾讯2倍多

来自创业邦的消息，张忠谋二次退休：台积电利润曾是腾讯2倍多。...

台积电半导体市场 2018-06-11

华为与奥迪有望2020年前合作推出5G自动驾驶汽车

来自快科技的消息，华为与奥迪有望2020年前合作推出5G自动驾驶汽车。...

华为存储 2018-06-11

TMC董事会成立，欲3年上市；如何应对瞬息万变的存储市场引担忧！

来自中国闪存市场的消息，TMC董事会成立，欲3年上市；如何应对瞬息万变的存储市场引担忧！。...

存储市场 2018-06-11

宇瞻、宜鼎攻工控存储器市场，2Q营运走扬

来自Digitimes的消息，宇瞻、宜鼎攻工控存储器市场，2Q营运走扬。...

存储器市场 2018-06-08

硅晶圆订单旺到2020年，存储器市场需求旺盛是主推手

来自中国闪存市场的消息，硅晶圆订单旺到2020年，存储器市场需求旺盛是主推手。...

存储器市场硅晶圆 2018-06-07

存储器/芯片

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