环球晶圆:保守看下半年 营运估与上半年相近

环球晶圆:保守看下半年 营运估与上半年相近

硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会,董事长徐秀兰表示,去年底原预期今年营收将逐季走升,不过目前不确定因素仍在,下半年虽仍可望逐季攀扬,但成长幅度非常小,谨慎保守看待,估表现与上半年相近;从各尺寸来看,12 寸市况非常健康,磊晶产能......

半导体材料
是否跟进台积电扩大在美布局,日月光投控持续研讨

是否跟进台积电扩大在美布局,日月光投控持续研讨

谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局,吴田玉表示,晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间,仍有一段时间差,封测厂是否在美扩大布局,需考虑成本、客户需求,以及实际效益,目前投控持续研讨。观察在 COVID-19疫情下市场进展,吴田玉预估,......

封装测试 台积电
新一代PS5拉货潮 台厂供应链受惠

新一代PS5拉货潮 台厂供应链受惠

索尼(Sony)新一代游戏主机PlayStation 5(PS5)在6月12日凌晨举行的「未来游戏」(The Future of Gaming)在线发表会中正式亮相;特别的是,此次新机将推出两款机种,分别为搭载Ultra HD蓝光光盘机的「......

智能终端
厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

近期厦门的半导体行业投资愈加火热。日前,厦门三安光电对外发布公告称,公司计划投资160亿元,在湖南长沙成立子公司,建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月,三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体,亦引发业界关注。超百亿投资第三代半导体三安光电......

封装测试
四川邛崃再添两个半导体项目

四川邛崃再添两个半导体项目

6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保......

又一家半导体设备厂商冲刺科创板

又一家半导体设备厂商冲刺科创板

6月22日,上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司(以下简称为 微导纳米 )科创板上市申请。据招股书显示,微导纳米以原子层沉积(以下简称 ALD )技术为核心,致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用,为光伏、集成电路......

半导体材料
中芯国际科创板提交注册

中芯国际科创板提交注册

6月22日,据上交所官网消息,中芯国际已提交科创板注册申请。据了解,中芯国际在进军科创板的过程中,无论是时间还是募资金额上,都在刷新科创板记录。在时间上,中芯国际于5月5日发布公告,正式宣布正式进军科创板;5月7日,北京证监局披露了中芯国际......

英特尔:5G云网融合的美好前景是在实践中探索挖掘出来的

英特尔:5G云网融合的美好前景是在实践中探索挖掘出来的

数据显示,2019年英特尔在网络领域的营收达到50亿美元,已经成长为全球最大的网络系统芯片供应商。这主要得益于,一直以来英特尔始终将网络基础设施视为最大的机遇。随着全球5G技术的不断推进,作为拥有最广泛生态系统的领先网络芯片提供商,英特尔始......

IC设计
台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片

台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片

半导体联盟消息,近日台媒报台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满,其5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成。 目前可以确定的是,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,上周正式在台积电南科十八厂投片,采用5nm生产。此外,还包括X60 5G基带。 业...

宁波产“鹏霄”服务器下线投产

宁波产“鹏霄”服务器下线投产

6月21日,东华软件与华为联合宣布,基于鲲鹏处理器的 鹏霄 服务器产品在宁波国家高新区正式下线,预计年产量5万台以上。该服务器从首发到下线,仅半年时间,填补了宁波核心计算设备制造的空白,标志着宁波鲲鹏生态产业打造向前迈了一大步。据介绍, 鹏......

服务器
自主造“芯”,常州补上链条短板

自主造“芯”,常州补上链条短板

在华为Mate 30 Pro手机中,VCSEL芯片的主要供应商是来自常州的一家叫纵慧芯光的半导体企业。今年6月,常州纵慧芯光迎来了它的另一个 新主人 华为旗下投资公司哈勃科技。纵慧芯光主要研发生产VCSEL芯片、器件及模组等产品。近年来,V......

半导体材料
郭明錤:预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器

郭明錤:预期苹果自2021年起18个月所有Mac将转ARM处理器

就在即将到来的苹果WWDC开发者大会活动,因为市场预期苹果上在此活动上亮相自研ARM架构处理器。因此,中资天风证券知名分析师郭明錤也进一步分析了未来针对搭载ARM架构处理器的新产品未来展望。郭明錤指出,受惠于MacBook采用苹果自研的AR......

IC设计
募资10亿元 又一家半导体公司正式闯关科创板

募资10亿元 又一家半导体公司正式闯关科创板

2020年6月19日,上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称 上海合晶 )科创板上市申请,意味着上海合晶正式闯关科创板。为多家芯片制造厂商提供优质外延片招股书显示,上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材...

半导体材料