中芯国际后 又一家半导体企业获上海集成电路基金投资
工商信息显示,6月15日,上海超硅半导体有限公司(以下简称 上海超硅 )发生了股权变更,新增多位股东。根据国家企业信用信息公示系统,上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 上海集成电路基金 )、上海松江集硅......
工商信息显示,6月15日,上海超硅半导体有限公司(以下简称 上海超硅 )发生了股权变更,新增多位股东。根据国家企业信用信息公示系统,上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 上海集成电路基金 )、上海松江集硅......
2020年2020年6月19日,英特尔今天在线上举办了主题为 芯 存高远智者更强 的英特尔 数据创新峰会暨新品发布会。英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合,包括集成AI加速的英特尔 第三代至强 可扩展处理器、英特尔 首个人工智能优化FPGA Stra......
6月18日,东方电气集团峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目在四川乐山夹江经开区正式开工。夹江发布官微指出,峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目,是东方电气集团2020年十大产业发展重点项目之一,是围绕 主业精、......
6月18日,从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯,公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线,这台由客户直接采购的设备如期交付,标志着公司国产离子注入机市场化进程再上新台阶。据介绍,离子注入机是将特定种类离子以指定参数注入至......
存储器控制IC厂商群联18日公告表示,预计投资日本SONY储存部门(Sony Storage Media Solutions Corporation,SSMS)之旗下子公司NEXTORAGE,专攻特殊高端录影及影像市场,提供高度定制化的高端......
半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》记者表示,目前我国光伏设备以...
6月18日,光力科技股份有限公司(以下简称 光力科技 )发布公告称,拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited(以下简称 LP )及Loadpoint Bearings Limited(以下简称 LPB )剩余少数股权并增资Lo......
据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且,随着晶圆代工龙头台积电前往美国设厂,......
根据韩国媒体《sammobile》的报导,虽然目前因为全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下,可能面临到下半年库存过剩的压力,但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况,已经于日前成立了一个特别工作小组,而该工作小组最重要的工作是进一步提高三......
6月18日,据最新工商数据显示,华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司,持股比例为10%。据悉,常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立,经营范围为碳材料、导热材料及其器件、电磁屏蔽材料及其器件、吸波材料及其器件、隔热材料......
6月17日,湖北省委书记应勇和省委副书记、省长王晓东与小米集团创始人、董事长兼CEO雷军,紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国分别座谈交流。当好 店小二 ,做到 十必须十不准 ,支持包括小米集团、紫光集团在内的广大企业在鄂加快发展应勇代表省......
6月16日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开,会议结果显示,同意上海正帆科技股份有限公司发行上市(首发)。资料显示,正帆科技成立于2009年,总部位于上海市,是一家致力于为泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、......
浙江集成电路产业再添新成员。紫光股份5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区(滨江)。该项目将进一步提升杭州高新区(滨江)在5G芯片和相关设备方面的研发和制造能力,助力集成电路产业集群式发展。杭州高新区(滨江)是国家最早批......
6月17日,韩国SK Materials表示,该公司已于近期开始了高纯度(99.999%)氟化氢(蚀刻气体)量产。由于纯度已达到一定程度,三星电子及SK海力士也都导入使用。根据《日本经济新闻》17日报导,SK Materials的99.99......
高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。高通总裁安......
目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外,利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用,这...
投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链。...