厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌

为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势,提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力,昨日,厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行,为人才 筑巢 ,为片区 引凤 ,吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集......

实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资

实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资

2020年6月16日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称 沪硅产业 )召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金......

半导体材料
总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙

总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙

6月15日,三安光电股份有限公司(以下简称 三安光电 )与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署了《项目投资建设合同》,三安光电拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。公告披露,三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子......

半导体材料
金宏气体正式登陆科创板

金宏气体正式登陆科创板

据上交所发布,2020年6月16日,苏州金宏气体股份有限公司(证券代码:688106)成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示,金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展,公司目前已初......

预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局,已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾,16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼,预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定,5月合并营收月增......

苹果Q4通吃台积电5纳米

苹果Q4通吃台积电5纳米

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变,近期亦确定应用于iPa......

封装测试 台积电
国内光刻机设备现状

国内光刻机设备现状

近期光刻机的相关消息铺天盖地,在国际贸易摩擦反复无常的环境背景下,业界对于仍处处受制于他国的光刻机设备格外关注。据了解,光刻机是通过光学系统将光掩模版上设计好的集成电路图形印制到硅衬底的感光材料上,实现图形转移,根据应用工序不同,光刻机可.....

美国商务部:将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国商务部:将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准

美国政府周一证实,将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令,允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道,据熟知内情的消息人士透露,美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改,现正等待发布在《联邦公报》(Federal Regist......

通信技术
大基金完成减持晶方科技1%股权

大基金完成减持晶方科技1%股权

6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告,大基金于2020年5月6日披露减持计划公告,拟在2020年5月27日至2020年8月......

总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁

根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后,年度销售收入不低于65亿元。据悉,此次并非南宁......

加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投

加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投

6月15日,比亚迪股份有限公司(以下简称 比亚迪 )发布公告称,控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称 比亚迪半导体 )以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 估值超百亿公告显示,比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家,包括爱思......

电子元器件
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链

苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目,市场预期苹果可能会推出5G版iPh......

封装测试
建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州

建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州

郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议,三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出,该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体S......

上海浦东集成电路设计业硬核崛起

上海浦东集成电路设计业硬核崛起

6月13日,科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到,浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程,预示着在芯片设计领域,浦东即将再添科创板上市成员。此前,浦东的芯片设计领域企业,乐鑫科技、晶丰明源、晶晨半导体、聚辰半导体已......