Microchip提供了业界首个基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件
Microchip 用于PolarFire（SoC）FPGA 的 Icicle开发套件将众多Mi-V合作伙伴聚集在一起。...
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND
该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存，包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存。...
我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上
芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上，国产芯片自给率要在 2025 年达到 70%，而 2019 年我国芯片自给率仅为 30% 左右。...
半导体材料介绍，第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类
半导体材料是半导体工业的基础，第一代的半导体材料：硅、锗，第二代半导体材料：砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料：氮化镓、碳化硅，第四代半导体材料：氧化镓(Ga2O3)。...
台积电年度技术论坛将至，市场聚焦3nm试产及未来2nm的技术路径
有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。...
中芯国际宣布：无法向华为“供货”，那么华为怎么办？
中芯国际CEO梁孟松表示：“中芯国际绝对遵守国际规章，如果9月14日之后不能继续支持华为，届时还将会有其他的客户进入到中芯国际的产能中，影响是可控的。”...
软银两手准备：Arm或被Nvidia 320亿美元收购，或者准备上市
英伟达正在与软银就收购Arm进行“高级谈判”，并详细说明高管们计划在数周内完成交易。但消息人士警告称，谈判仍可能失败，或需要更多时间才能结束。...
Graphcore推出用于AI工作负载的下一代智能处理单元
IPU-Machine M2000。借助新的M2000，Graphcore承诺“将具有更大的处理能力，更多的内存和内置的可伸缩性，以处理非常大的机器智能工作负载。...
