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Arm最新处理器Cortex-R82,让新型计算存储设备更智能

Arm最新处理器Cortex-R82,让新型计算存储设备更智能

虽然收购传闻至今没有结构,但是这不妨碍ARM的新产品研发。9月4日,Arm宣布推出Cortex-R82芯片。...

ARM 2020-09-08
博通公司Broadcom公布2020财年第三季度财务业绩,同比增长了33%

博通公司Broadcom公布2020财年第三季度财务业绩,同比增长了33%

近日半导体厂商博通Broadcom报告了截至2020年8月2日的2020财年第三季度的财务业绩。...

博通 2020-09-07
中芯国际回应美国正考虑将其列入黑名单:严格遵守相关国家和地区法律

中芯国际回应美国正考虑将其列入黑名单:严格遵守相关国家和地区法律

任何关于“中芯国际涉军”的报道均为不实新闻,我们对此感到震惊和不解。...

中芯国际 美国制裁 2020-09-05
5G手机步入“百元”时代 芯片厂商成背后重要推手

5G手机步入“百元”时代 芯片厂商成背后重要推手

随着越来越多的5G手机推出,售价覆盖更多价格区间,用户选择也越来越多,下半年5G手机市场将迎来新一轮爆发。...

5G手机 2020-09-05
第三代半导体材料迎来发展好契机,国产半导体崛起机会

第三代半导体材料迎来发展好契机,国产半导体崛起机会

在经历了第一第二代半导体材料的更迭之后,迎来了第三代半导体材料(以GaN、SiC为代表)的发展契机。...

半导体材料 2020-09-04
联发科发布天玑1000C 5G处理器:专供美国、网速砍一半

联发科发布天玑1000C 5G处理器:专供美国、网速砍一半

天玑1000系列是联发科的旗舰级5G芯片,从去年11月底发布到现在已经衍生了多个版本。...

联发科 5G芯片 2020-09-04
北斗带动国产芯片发展:一年内普及22nm,将领先 GPS 两代工艺

北斗带动国产芯片发展:一年内普及22nm,将领先 GPS 两代工艺

北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。...

国产芯片 北斗芯片 2020-09-02
京东方辟谣:与华为公司的合作很顺畅,无断供计划

京东方辟谣:与华为公司的合作很顺畅,无断供计划

京东方与华为公司的合作很顺畅,没有听说过9月14日后断供的信息,双方的合作都在按计划进行。...

京东方 2020-09-02
我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上

我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上

芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上,国产芯片自给率要在 2025 年达到 70%,而 2019 年我国芯片自给率仅为 30% 左右。...

芯片 2020-09-02
半导体材料介绍,第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类

半导体材料介绍,第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类

半导体材料是半导体工业的基础,第一代的半导体材料:硅、锗,第二代半导体材料:砷化镓、磷化铟,第三代半导体材料:氮化镓、碳化硅,第四代半导体材料:氧化镓(Ga2O3)。...

半导体材料 2020-08-25
英唐智控:收购日本光刻机厂商先锋微技术已获日本政府批准

英唐智控:收购日本光刻机厂商先锋微技术已获日本政府批准

先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备,其收购事项已经获得日本政府批准。...

英唐智控 光刻机 2020-08-24
台积电年度技术论坛将至,市场聚焦3nm试产及未来2nm的技术路径

台积电年度技术论坛将至,市场聚焦3nm试产及未来2nm的技术路径

有台湾媒体报道,台积电在2nm研发有重大突破,已成功找到路径,将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。...

台积电 2020-08-24
初创芯片公司Blaize首次推出AI模块,用于机器学习

初创芯片公司Blaize首次推出AI模块,用于机器学习

Blaize的图形流处理器(GSP)是专门为运行人工智能模型而设计的芯片。它执行这项任务的效率是传统中央处理器和显卡的60倍。...

芯片设计 2020-08-17
中芯国际宣布:无法向华为“供货”,那么华为怎么办?

中芯国际宣布:无法向华为“供货”,那么华为怎么办?

中芯国际CEO梁孟松表示:“中芯国际绝对遵守国际规章,如果9月14日之后不能继续支持华为,届时还将会有其他的客户进入到中芯国际的产能中,影响是可控的。”...

中芯国际 美国制裁 2020-08-11
Intel走下神坛,台积电登基

Intel走下神坛,台积电登基

制造工艺明显出现了问题的英特尔,不得不“求助”于像台积电这样的芯片制造代工厂。...

芯片设计 2020-08-10
Mate 40搭载华为自产高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机

Mate 40搭载华为自产高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机

9月15日之后我们全球最领先的终端芯片就无法生产了,新一代麒麟芯片将成‘绝版’。...

华为手机 麒麟芯片 2020-08-10
黑客从英特尔窃取20GB绝密芯片工程数据并公布

黑客从英特尔窃取20GB绝密芯片工程数据并公布

虽然这些内容本身是无害的,但它们包含可用于构建恶意软件的BIOS信息和英特尔专有技术的源代码。...

英特尔芯片 2020-08-10
AI芯片霸主角逐背后,是技术、财力和时间的拉力赛

AI芯片霸主角逐背后,是技术、财力和时间的拉力赛

ASIC芯片的开发费用高达800-2500万美元以上,开发周期长达1-3年。这是耗费的资本。...

AI芯片 2020-08-05
软银两手准备:Arm或被Nvidia 320亿美元收购,或者准备上市

软银两手准备:Arm或被Nvidia 320亿美元收购,或者准备上市

英伟达正在与软银就收购Arm进行“高级谈判”,并详细说明高管们计划在数周内完成交易。但消息人士警告称,谈判仍可能失败,或需要更多时间才能结束。...

Arm 2020-08-03
Graphcore推出用于AI工作负载的下一代智能处理单元

Graphcore推出用于AI工作负载的下一代智能处理单元

IPU-Machine M2000。借助新的M2000,Graphcore承诺“将具有更大的处理能力,更多的内存和内置的可伸缩性,以处理非常大的机器智能工作负载。...

Graphcore AI 2020-07-17
打入中芯国际和长鑫存储等供应链 昊华科技拟2亿元设立全资子公司

打入中芯国际和长鑫存储等供应链 昊华科技拟2亿元设立全资子公司

2020年7月16日,昊华化工科技集团股份有限公司(以下简称 昊华科技 )发布公告公告称,为做强做优做大电子气体业务,公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司(简称 昊华气体 ,暂定名称,以其注册地工商机关核准登记为准),从事电子化学品的研发、生产和销售....

半导体材料 中芯国际 2020-07-17
湖北设立8大省级科技重大专项 预计3年突破先进闪存器件生产

湖北设立8大省级科技重大专项 预计3年突破先进闪存器件生产

此次申报工作确定首批启动先进存储器、光通信与5G网络、测绘遥感大数据高效处理与智能分析、激光精密制造、智能网联汽车、智能建造、湖北中药质控标准物质研究和新一代人工智能8个专项。...

存储器 2020-07-17
中芯国际正式登陆科创板对浙江集成电路产业影响几何?

中芯国际正式登陆科创板对浙江集成电路产业影响几何?

2020年7月16日,众望所归的国内芯片制造龙头中芯国际集成电路制造有限公司正式登陆科创板。从IPO申请获受理到上市交易,中芯国际仅用了46天。登陆科创板速度的背后,是国人对这片 中国芯 的殷殷厚望。作为内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业......

封装测试 中芯国际 2020-07-17
6.5万片/月,西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产

6.5万片/月,西安三星二期项目一阶段预计9月底实现满产

届时三星项目年产值将突破1000亿元大关,成为全球规模最大的闪存芯片生产基地。...

存储器 2020-07-17
国外媒体关注飞腾处理器产品,在ARM帮助下替代Intel和AMD

国外媒体关注飞腾处理器产品,在ARM帮助下替代Intel和AMD

飞腾公司为HPC机器推出了新的64核FT-2000 / 4 CPU,但它的兴趣似乎也扩展到了客户端PC。...

飞腾 2020-07-17
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