250亿美元鼓励芯片制造商迁回产线，Intel、AMD等要获政府补贴
对于Intel等芯片制造上来说，他们即将获得美政府250亿美元的补贴，而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国，而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。...
隆基股份：签订丽江（三期）年产10GW单晶硅棒建设项目投资协议
隆基股份（601012）9月21日晚公告，公司当日与丽江市人民政府签订《单晶硅棒三期项目（年产10GW单晶硅棒建设项目）投资协议》，就公司在丽江新增投资建设年产10GW单晶硅棒项目达成合作意向。公司全资子公司华坪隆基为上述项目的投资和运营主体，投资概算预计...
Microchip提供了业界首个基于RISC-V指令集架构的SoC FPGA开发套件
Microchip 用于PolarFire（SoC）FPGA 的 Icicle开发套件将众多Mi-V合作伙伴聚集在一起。...
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND
该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存，包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存。...
我国芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上
芯片进口预计将连续第三年保持在3000亿美元以上，国产芯片自给率要在 2025 年达到 70%，而 2019 年我国芯片自给率仅为 30% 左右。...
半导体材料介绍，第一代、第二代、第三代、第四代半导体材料分类
半导体材料是半导体工业的基础，第一代的半导体材料：硅、锗，第二代半导体材料：砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料：氮化镓、碳化硅，第四代半导体材料：氧化镓(Ga2O3)。...
台积电年度技术论坛将至，市场聚焦3nm试产及未来2nm的技术路径
有台湾媒体报道，台积电在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。...
