年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工
6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道， 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试......
紫光集团与杭州萧山签署项目合作协议
6月9日，杭州萧山区政府与紫光集团签署项目合作协议，双方将共建新型基础设施智造项目和AI研究院项目，全力助推萧山数字经济和制造业高质量发展 两个引擎 一起转，为萧山打造新制造中心，实现经济高质量发展提供强大动力。签约仪式上，杭州市委常委、区......
高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通(Broadcom)半......
吴雄昂被免职？安谋中国官方回应来了！
报道称，据消息人士透露， 上一周一直在焦灼状态，还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。 对于新的人士任免，消息称，Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国的临时联合首席执行官，接替吴雄昂担任董事长兼......
收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业
福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星......
世界光刻机巨头ASML“握手”无锡
5月，全世界著名光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦（ASML）公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议，未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升，加速扩建光刻设备技术服务（无锡）基地。光刻机，又名掩模对准曝光机，是制造大规模集成电路的核心装备......
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展
在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS......
拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工
据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电......
工业互联网“新基建”，传感器的机会来了！
在刚刚结束的全国两会上，工业互联网再一次被写入政府工作报告，并从 打造工业互联网平台 ，升级为更加全面的 发展工业互联网 。作为工业装备的 眼耳鼻舌 ，传感器被认为是工业互联网的基础和核心。传感器在工业互联网中发挥怎样的作用?工业互联网对传......
步入高阶成像时代！思特威SC200AI发布
随着安防行业边界的不断消融，场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（Smart......
东莞这个半导体项目计划7月初开始主体施工
据东莞市谢岗镇人民政府消息指出，位于谢岗镇银山科技园的福凯半导体项目已正式进场施工，处于打桩阶段，预计6月中下旬完成地基建设。验收合格后，计划7月初开始主体施工建设。据了解，谢岗福凯半导体项目由深圳福凯半导体技术股份有限公司投资建设，......
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资......
厦门企业三安半导体与TCL牵手成立联合实验室
双方将利用各自的LED技术和显示面板技术及资源优势，共同致力于基于LED技术和显示面板技术的材料、器件、工艺的研究和开发。...
华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业
6月8日，江苏华西村股份有限公司（以下简称 华西股份 ）发布公告称，公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称 上海启澜 ）收购Diamond Hill, L.P.（以下简称 合伙企业 ）权益。据披露，华西股份收购合伙权......
阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度
6月9日，在2020阿里云峰会上，阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向： 做深基础 ，从飞天云操作系统向下延伸定义硬件； 做厚中台 ，将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合，实现 云钉一体 ； 做强生态 基于云和新......
国产半导体用光刻胶发展新动态
前段时间， 光刻胶 概念在市场上受到关注，作为关键性电子化学品之一，光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域，那么目前中国本土光刻胶发展现状如何？本土企业的光刻胶产品或项目有何新动态？据了解，光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，其.....
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际14纳米技术发展进程......
无锡：“感存算一体化”超级中试中心落地
6月6日，第二届长三角一体化发展高层论坛上，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式举行。其中，长三角物联网 感存算一体化 合作落地。作为签约的四市之一，无锡将发挥国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在相关领域的优势，推动产业发展。据了解，论......
芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区
日前，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称芯耐特）与天津开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。资料显示，芯耐特成立于2015年，是专注于高集成模拟混型芯片的IC设......
