高通创投投资3家中国公司
6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云游戏公司达龙云。其中，红茶移动（Redtea Mobil......
芯越微电子材料项目落户浙江平湖
6月10日上午，平湖首个5G创新智造基地 长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖 ......
华为哈勃再投资一家半导体芯片企业
6月9日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更，注册资本从2000万元增加至2117.33万元，同时新增哈勃科技投资有限公司为股东，不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例。资料显示，纵慧芯光成立于2015年11月，是一家创新型的光......
稳定读写不掉速，惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验
惠普HP Portable SSD P500 1TB固态移动硬盘号称 全场景应用，稳不掉速 ，下面对这款产品进行开箱。开箱HP P500包装盒很简约，白色的盒子和中间镂空能看到里面黑色的SSD硬盘，右侧靠下是防伪标识。开箱内容很简单，一根数......
华为与长光卫星签署合作协议
6月9日，长光卫星技术有限公司（以下简称 长光卫星 ）与华为公司签署合作协议。双方将发挥各自优势，共同就ICT基础设施、云计算等前沿技术，以及卫星遥感数据及产品、数据综合服务平台等领域进行合作。Source：华为云与计算长光卫星董事长宣明表......
“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况
中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间，上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际的首发上市申请，这距离其科创板上市申请获受理不到20天，刷新科创板最快上会纪录。回顾中芯国际的科创板上市之路，整个......
康佳电子科技产业园项目开工
据成都日报报道，遂宁康佳电子科技产业园项目开工。康佳电子科技产业园土建工程师蔡廷鑫表示，狠抓主体建设进度，确保在明年4月份交付使用！据康佳集团总裁周彬此前介绍，遂宁康佳电子科技产业园预计总投资100亿元，占地约2000亩，包括1000......
重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化
6月9日，重庆市首台国产化计算机 天玥 计算机成功下线，芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产，标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。Source：视频截图据上游新闻报道，此次下线的 天玥 计算机共有4种型号、9种......
闻泰科技收购安世半导体剩余股权获证监会无条件通过
6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。根据此前的公告，闻泰科技此次拟发行股份及支付现金分别收购......
从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录
6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请。仅过3天，中芯国际的项目状态便由 已受理 改为......
联发科预估第二季营收同比增加1%-9%
IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收，营收金额为217.78亿元（新台币，下同），较4月份的205.46亿元增加6%，较2019年同期的191.21亿元增加13.9%，为2020年以来的次高纪录。累计，2020年前5个月合计营收......
完成科创板上市辅导！上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目
6月9日，上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。总结报告指出，辅导机构认为，上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国证监会、上海证券交易所对首次公开发行并在科创板上市的各项要求或规定。已满足.....
英飞凌旗下赛普拉斯 USB-C芯片出货量突破 10 亿片
作为领先的USB-C技术供应商，赛普拉斯的USB-C 控制器广泛应用于移动设备、计算机和各类供电应用，稳居市场领先位置。...
年产IGBT功率器件200万件，总投资超50亿的半导体项目开工
6月10日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道， 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目，总投资52.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试......
紫光集团与杭州萧山签署项目合作协议
6月9日，杭州萧山区政府与紫光集团签署项目合作协议，双方将共建新型基础设施智造项目和AI研究院项目，全力助推萧山数字经济和制造业高质量发展 两个引擎 一起转，为萧山打造新制造中心，实现经济高质量发展提供强大动力。签约仪式上，杭州市委常委、区......
高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通(Broadcom)半......
吴雄昂被免职？安谋中国官方回应来了！
报道称，据消息人士透露， 上一周一直在焦灼状态，还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。 对于新的人士任免，消息称，Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国的临时联合首席执行官，接替吴雄昂担任董事长兼......
收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业
福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星......
世界光刻机巨头ASML“握手”无锡
5月，全世界著名光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦（ASML）公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议，未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升，加速扩建光刻设备技术服务（无锡）基地。光刻机，又名掩模对准曝光机，是制造大规模集成电路的核心装备......
特色工艺市场获优势，联电差异化转型取得新进展
在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS......
拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工
据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电......
工业互联网“新基建”，传感器的机会来了！
在刚刚结束的全国两会上，工业互联网再一次被写入政府工作报告，并从 打造工业互联网平台 ，升级为更加全面的 发展工业互联网 。作为工业装备的 眼耳鼻舌 ，传感器被认为是工业互联网的基础和核心。传感器在工业互联网中发挥怎样的作用?工业互联网对传......
步入高阶成像时代！思特威SC200AI发布
随着安防行业边界的不断消融，场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（Smart......
