厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌
为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势，提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力，昨日，厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行，为人才 筑巢 ，为片区 引凤 ，吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集......
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金......
总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙
6月15日，三安光电股份有限公司（以下简称 三安光电 ）与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署了《项目投资建设合同》，三安光电拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。公告披露，三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子......
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装......
金宏气体正式登陆科创板
据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展，公司目前已初......
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增......
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPa......
中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨烯功能型平台签约合作，由后者的创新实验室承担中试工作，扩大石墨烯晶圆......
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较有成长契机，基于各应用端元件需求的增减幅度与权重占比做计算，预......
“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
作为信息技术产业核心，集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日，记者获悉，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提能，通过构建集成电路 1+1+N 公共技术服务平台，健全集成电路公共技术服务体系......
美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准
美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（Federal Regist......
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月6日披露减持计划公告，拟在2020年5月27日至2020年8月......
总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。据悉，此次并非南宁......
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称 中科迪高 ）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。资料显示，英唐智......
瞄准化合物半导体领域？这个半导体项目落户江苏宿迁
6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（ 十一科技 ）与江苏仁奇科技有限公司（ 江苏仁奇 ，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。公......
加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投
6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称 比亚迪 ）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称 比亚迪半导体 ）以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 估值超百亿公告显示，比亚迪半导体此次引入的战略投资者达到30家，包括爱思......
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备受瞩目，市场预期苹果可能会推出5G版iPh......
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得...
建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州
郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出，该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体S......
上海浦东集成电路设计业硬核崛起
6月13日，科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到，浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程，预示着在芯片设计领域，浦东即将再添科创板上市成员。此前，浦东的芯片设计领域企业，乐鑫科技、晶丰明源、晶晨半导体、聚辰半导体已......
再投建半导体项目？奕斯伟有意继续布局合肥
6月13日，北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出，此次，奕斯伟有意继续布局合肥，投资新建半导体项目。资料显示，奕斯伟创办于2016年3月，是一家半导体领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅......
套现30亿元？大基金一期再减持两家半导体公司
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金一期 ）再现减持动作。6月12日，三安光电和兆易创新均发布公告称，大基金一期拟减持公司股份。根据三安光电公告，截止公告披露日，大基金一期持有三安光电股票460,927,232股，约......
三星铠侠六七百亿砸进去，闪存市场要变天？
三星电子宣布了在韩国平泽厂区的扩产计划，除扩建采用极紫外光(EUV)的晶圆代工生产线及DRAM产能之外，还将扩大3D NAND闪存方面的产能规模。业界预估三星电子仅用于3D NAND闪存方面的投资额就达8万亿韩元(约合470亿元人民币......
