再下一城！华为哈勃投资常州富烯 持股10%
6月18日，据最新工商数据显示，华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司，持股比例为10%。据悉，常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立，经营范围为碳材料、导热材料及其器件、电磁屏蔽材料及其器件、吸波材料及其器件、隔热材料......
应勇王晓东与雷军、赵伟国交流：做大做强“芯屏端网”产业！
6月17日，湖北省委书记应勇和省委副书记、省长王晓东与小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国分别座谈交流。当好 店小二 ，做到 十必须十不准 ，支持包括小米集团、紫光集团在内的广大企业在鄂加快发展应勇代表省......
打入中芯国际14纳米供应链 这家公司科创板IPO过会
6月16日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开，会议结果显示，同意上海正帆科技股份有限公司发行上市（首发）。资料显示，正帆科技成立于2009年，总部位于上海市，是一家致力于为泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、......
强链补链，杭州高新区（滨江）集成电路产业逆势增长
浙江集成电路产业再添新成员。紫光股份5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区（滨江）。该项目将进一步提升杭州高新区（滨江）在5G芯片和相关设备方面的研发和制造能力，助力集成电路产业集群式发展。杭州高新区（滨江）是国家最早批......
供货三星及SK海力士？传SK Materials量产高纯度氟化氢气体
6月17日，韩国SK Materials表示，该公司已于近期开始了高纯度(99.999%)氟化氢(蚀刻气体)量产。由于纯度已达到一定程度，三星电子及SK海力士也都导入使用。根据《日本经济新闻》17日报导，SK Materials的99.99......
高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案
高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。高通总裁安......
半导体将拥抱2nm时代
目前，推动半导体行业发展的方式主要有两种，一个是尺寸缩小，另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换，因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外，利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用，这...
中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的导入和持续的技术进步，未来会带来功耗与重量每年持续超20%......
投资160亿元，三安光电拟在长沙高新区建设第三代半导体产业园
投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链。...
厦门市双百人才集成电路产业园昨日揭牌
为了更好发挥厦门自贸片区的制度创新优势，提升集成电路双创平台人才、项目、资本集聚力，昨日，厦门市双百人才集成电路产业园揭牌仪式在厦门自贸片区空港园区举行，为人才 筑巢 ，为片区 引凤 ，吸引和培育更多集成电路领军企业和人才。厦门市双百人才集......
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金......
总投资160亿元的第三代半导体产业项目落户长沙
6月15日，三安光电股份有限公司（以下简称 三安光电 ）与长沙高新技术产业开发区管理委员会签署了《项目投资建设合同》，三安光电拟在长沙成立子公司投资建设第三代半导体产业园项目。公告披露，三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子......
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯世通本期开发的新一代iPV6000光伏离子注入机首台设备已在公司组装......
金宏气体正式登陆科创板
据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商。经过20余年的探索和发展，公司目前已初......
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定，5月合并营收月增......
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPa......
中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨烯功能型平台签约合作，由后者的创新实验室承担中试工作，扩大石墨烯晶圆......
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，受新冠肺炎疫情影响，半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化：消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高，而电脑运算、工业类方面则较有成长契机，基于各应用端元件需求的增减幅度与权重占比做计算，预......
“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
作为信息技术产业核心，集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日，记者获悉，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提能，通过构建集成电路 1+1+N 公共技术服务平台，健全集成电路公共技术服务体系......
美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准
美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（Federal Regist......
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月6日披露减持计划公告，拟在2020年5月27日至2020年8月......
总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
根据协议，瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时，声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布局南宁。项目全部投资到位后，年度销售收入不低于65亿元。据悉，此次并非南宁......
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称 中科迪高 ）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。资料显示，英唐智......
