2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

2020年下半年DDI供货仍吃紧,不排除成为长期隐忧

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,在新冠肺炎疫情的干扰之下,晶圆代工厂产能利用状况在上半年依旧维持高档,以生产DDI为主的主流节点制程产能供给仍吃紧,预计到2020年下半年都不太可能舒缓,DDI产能被排挤或变相涨价的可能......

IC设计
峨嵋半导体高纯材料项目开工

峨嵋半导体高纯材料项目开工

6月18日,东方电气集团峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目在四川乐山夹江经开区正式开工。夹江发布官微指出,峨嵋半导体高纯材料有限公司搬迁改造升级扩能建设项目,是东方电气集团2020年十大产业发展重点项目之一,是围绕 主业精、......

半导体材料
中国半导体装备制造业水平到底如何?

中国半导体装备制造业水平到底如何?

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》记者表示,目前我国光伏设备以...

半导体材料
加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元

加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元

长沙景嘉微电子股份有限公司(以下简称 景嘉微 )发布公告称,为提高募集资金的使用效率,加快推进募投项目的建设进度,公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息(利息金额以银行结算为准)以增资方式投入向全资子公司长沙潜之龙微电子有限公司(以......

IC设计
三星成立工作小组 优化128层与160层堆叠生产技术

三星成立工作小组 优化128层与160层堆叠生产技术

根据韩国媒体《sammobile》的报导,虽然目前因为全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下,可能面临到下半年库存过剩的压力,但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况,已经于日前成立了一个特别工作小组,而该工作小组最重要的工作是进一步提高三......

存储器
再下一城!华为哈勃投资常州富烯 持股10%

再下一城!华为哈勃投资常州富烯 持股10%

6月18日,据最新工商数据显示,华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司,持股比例为10%。据悉,常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立,经营范围为碳材料、导热材料及其器件、电磁屏蔽材料及其器件、吸波材料及其器件、隔热材料......

半导体材料
高通总裁安蒙:超375款5G终端采用高通解决方案

高通总裁安蒙:超375款5G终端采用高通解决方案

高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰,均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。高通总裁安......

IC设计
半导体将拥抱2nm时代

半导体将拥抱2nm时代

目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之外,利用成熟特色工艺及第三代半导体材料改进半导体产品的性能也被企业大量采用,这...

封装测试
中兴通讯:7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入

中兴通讯:7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入

6月17日,中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示,随着5nm芯片的导入和持续的技术进步,未来会带来功耗与重量每年持续超20%......

IC设计