至纯科技：在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量
2020年6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称 至纯科技 ）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预计在2023年达到计划产量。根据至纯科技2019年1......
3.3亿元 新潮集团或战略投资新朋股份
2020年6月3日，上海新朋实业股份有限公司（以下简称 新朋股份 ）与江苏新潮科技集团有限公司（以下简称 新潮集团 ）签署了《上海新朋实业股份有限公司与江苏新潮科技集团有限公司关于上海新朋实业股份有限公司之引入战略投资者暨非公开发行股份认购......
苹果再遭起诉：隐瞒中国市场iPhone需求下滑致股东损失
北京时间6月4日早间消息，据外媒报道，一位美国联邦法官表示，苹果公司必须直面诉讼，因为这家巨头企业欺诈性地隐瞒了用户对iPhone需求减少的事实，尤其是在中国市场，从而导致了股东数百亿美元的损失。美国地方法官伊冯娜 冈萨雷斯 罗杰斯（Yvo......
中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实
6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称 中国长城 ）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月，中国长城官方消息显示，旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割......
紫光集团将增资扩股 拟引入两江产业集团或其关联方
6月3日，紫光股份发布公告，公司间接控股股东紫光集团有限公司（以下简称 紫光集团 ）拟增资扩股。公告显示，公司收到间接控股股东紫光集团发来的通知，紫光集团、紫光集团全体股东清华控股有限公司（以下简称 清华控股 ）和北京健坤投资集团有限公司（......
和林科技科创板IPO获受理
2020年6月2日，上交所受理苏州和林微纳科技股份有限公司（简称 和林科技 ）科创板上市申请。资料显示，和林科技主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针.....
中芯国际回A获支持 两大战略投资者现身
晶圆代工厂中芯国际回A之路火速行进，继前日科创板上市申请获受理后，参与其此次人民币股份发行的两大战略投资者亦已现身。5月31日中芯国际曾发布公告表示，其股东大唐电信科技产业控股有限公司（以下简称 大唐 ）以及国家集成电路产业投资基金股份有限......
为扩产做准备 粤芯半导体更先进光刻机已进厂
近日有消息称，广州粤芯半导体更先进光刻机已进厂，为扩产做好最重要准备，南方网记者从投资方智光电气确认了该消息。资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，粤芯半导体的注册资本为10亿元，其中科学城（广州）投资集团有限公司认缴出资2亿元，占股......
不止募资200亿，3分钟看懂中芯国际近千页招股说明书
6月1日晚间，上交所披露中芯国际科创板上市的招股说明书(申报稿)，招股说明书近一千页，由6家证券公司担任主承销商，计划募资200亿元，如果成功上市，中芯国际将有可能成为科创板的 募资王 。中芯国际科创板上市开启第一步，科创板上市将为中芯国际......
敏芯微科创板IPO过会
2020年6月2日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议，根据审议结果显示，同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称 敏芯微 ）发行上市（首发）。资料显示，敏芯微成立于2007年，是一家以MEMS传感器研发与销售为主......
美芯片行业寻求370亿美元政府扶持资金 扩大美国制造能力
据外媒报道，美国半导体行业正在加紧游说，争取获得数百亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以保持美国在芯片行业的领先优势。芯片行业组织半导体行业协会(SIA)提前提交草案，希望美国政府能够提供370亿美元扶持资金，包括为新建芯片工厂提供补贴，......
采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器
这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。...
AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会
2020年6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发行上市（首发）。会议上，上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智能核心芯片的研发、设计和销售企业，对智能计算集群系统业务的定位及该业......
1-4月厦门集成电路产业逆势增长：实现产值超70亿元
据厦门广电网报道 集成电路是厦门市重点培育的千亿产业链之一。尽管遭遇疫情影响，今年1到4月，厦门市集成电路产业依然实现逆势增长，实现产值超过70亿元，增长15.1%。目前，厦门市共有集成电路产业链企业200多家，初步形成涵盖集成电路设计、制......
推动半导体材料产业发展 江丰电子拟新设两家全资子公司
2020年6月1日，江丰电子发布公告，为推动半导体材料产业发展，拟在分别上海、江西两地投资设立新的全资子公司。公告显示，江丰电子第二届董事会第二十七次会议审议通过了《关于在上海新设全资子公司的议案》、《关于在江西新设全资子公司的议案》。基于公司战...
总投资7亿元 上海新阳半导体第二生产基地项目签约合肥
2020年6月2日，合肥新站高新区招商项目集中签约暨重点项目集中开工动员会举行，85个总投资额超600亿元项目在合肥新站高新区集中签约、开工。据新站高新区相关负责人介绍，此次签约的项目总投资221.9亿元人民币，开工项目总投资383.48亿元人民币，......
总投资20亿元 绿能芯创碳化硅项目年底前一期投产
据淄博发布指出，总投资20亿元的绿能芯创碳化硅芯片项目预计年底前一期就可投产，目前项目投产前的各项工作正在紧张进行，达产后可实现年产值50亿元，带动上下游产业链产值过百亿元。2019年12月，绿能芯创与山东淄博签署合作协议，2020年2月，......
募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门
2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在 中芯国际 ）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开......
走进粤芯半导体 了解小芯片背后的大产业
集成电路，又称芯片，是绝大多数电子设备的核心组成部分，被誉为 工业粮食 。它不仅在智能手机、电视机、计算机、汽车等电子设备方面得到广泛的应用，在军事、通信、遥控等方面也不可或缺，对5G、人工智能、物联网、自动驾驶等都是必不可少的基础。然而，......
中芯国际科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%，每股面......
芯片国产化加快 行业壁垒待破解
5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整，两周跌幅超10%。各路资本入场......
汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合
2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户流畅精准的解锁体验和酣畅优质的听觉享受。此外，vivo TWS Neo......
